[发明专利]触控按键、触控面板及触控终端

说明书

技术领域

本公开涉及计算机技术领域，特别是涉及一种触控按键、触控面板及触控终端。

背景技术

压力触控技术是通过压力触控设备感知按压力度，从而对点击、轻按压、重按压三层维度的触控动作予以反馈。

相关技术中，压力触控技术主要使用在触控面板的可视区域内。但是，对于可视区域之外的触控按键，此种触控按键是通过独立于可视区域之外的独立感应通道的自容或互容实现触摸控制，无法实现压力触控。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种触控按键、触控面板及触控终端。

为了解决上述技术问题，本公开实施例公开了如下技术方案：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种触控按键，包括：触摸感应层、压力感应层和屏蔽层；

所述压力感应层设置在所述触控按键区域内的触摸感应层正下方；

所述屏蔽层设置在所述压力感应层的正下方，且与所述压力感应层之间具有预设距离。

第一方面提供的触控按键，包括触摸感应层、压力感应层和屏蔽层；压力感应层设置在触摸感应层下方，屏蔽层设置在压力感应层下方；当手指或触控体按压在触控按键上时，压力感应层与屏蔽层之间的间隙变小，从而使压力感应层所感应到的电信号发生变化，并根据电信号的变化情况确定手指或触控体的按压的压力大小；这样能够使基于触控按键的人机交互从长按的“时间”维度延伸到重压的“力度”维度，丰富人机交互的层次及使用体验。

可选地，所述屏蔽层直接涂覆在所述触控按键所在触控终端机身上所述压力感应层正下方的位置处；

或者，所述屏蔽层为所述触控按键所在触控终端的金属机身。

可选地，所述压力感应层通过导电胶直接贴附在所述触控按键区域内的触摸感应层正下方。

可选地，所述压力感应层和所述屏蔽层的材料均为氧化铟锡、柔性电路板或在聚对苯二甲酸乙二醇酯上印刷金属膜。

可选地，所述压力感应层边缘位置处设置有柔性导电板，所述柔性导电板上设置有第一类键合点；

在所述触摸感应层上与所述第一类键合点相对应的位置处设置有与触控芯片电连接的第二类键合点。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种触控面板，包括：可视区域和触控按键区域，所述触控按键区域位于独立于所述可视区域之外的区域；

所述可视区域包括显示屏、位于所述显示屏上层的触摸感应层，以及位于所述触摸感应层上层的保护层；

所述触控按键区域包括所述保护层、所述触摸感应层、压力感应层和屏蔽层；

所述压力感应层位于所述触控按键区域内的触摸感应层下方；

所述屏蔽层位于所述压力感应层下方，且与所述压力感应层之间具有预设距离。

可选地，所述屏蔽层直接涂覆在所述触控按键所在触控终端机身上所述压力感应层正下方的位置处；

或者，所述屏蔽层为所述触控按键所在触控终端的金属机身。

可选地，所述压力感应层通过导电胶直接贴附在所述触控按键区域内的触摸感应层正下方。

可选地，所述压力感应层和所述屏蔽层的材料均为氧化铟锡、柔性电路板或在聚对苯二甲酸乙二醇酯上印刷金属膜。

可选地，所述压力感应层边缘位置处设置有柔性导电板，所述柔性导电板上设置有第一类键合点；

在所述触摸感应层上与所述第一类键合点相对应的位置处设置有与触控芯片电连接的第二类键合点。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种触控终端，包括：处理器和触控面板，所述触控面板包括相互独立的可视区域和触控按键区域；

所述可视区域包括显示屏、位于所述显示屏上层的触摸感应层，以及位于所述触摸感应层上层的保护层；

所述触控按键区域包括所述保护层、所述触摸感应层、压力感应层和屏蔽层；所述压力感应层位于所述触控按键区域内的触摸感应层下方，所述屏蔽层位于所述压力感应层下方，且所述屏蔽层与所述压力感应层之间具有预设距离；

所述处理器，用于检测所述触控显示屏上的触控信号，并根据所述触控信号执行相应的操作，以及，检测所述触控按键的触摸按压信号，并根据所述触摸按压信号执行相应的操作。