[发明专利]触控面板与电子装置有效

专利信息
申请号: 201510943583.6 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN106886325B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 庄尧智;蔡清丰;马士伟;刘家宇 申请(专利权)人: 瀚宇彩晶股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 王正茂;丛芳
地址: 中国台湾台北市内*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 面板 电子 装置
【说明书】:

发明公开了一种触控面板与电子装置,其中触控面板包含:基板、透明导电层、金属层、覆盖层、异向导电材料层及软性电路板。透明导电层设置于基板之上,透明导电层包括触控电极图案与至少一个接合接脚。金属层设置于基板之上并包括至少一条金属导线,金属导线电性连接触控电极图案与接合接脚。覆盖层覆盖触控电极图案与金属导线。异向导电材料层设置于接合接脚之上。软性电路板包括至少一个接合引脚,接合引脚设置于异向导电材料层之上,并且借由异向导电材料层电性连接接合接脚。借此,本发明的触控面板,导电块可提供低电阻的导电路径。

技术领域

本发明涉及一种触控面板,且特别涉及一种在电性连接触控电极的金属导线与软性电路板的接合引脚之间,提供低电阻路径的触控面板与使用此触控面板的电子装置。

背景技术

一般的触控面板当中设置有多个触控电极,该些触控电极是由透明导电材料所制成,并且通过触控电极的电容值改变可以侦测触控的操作。在触控面板上该些触控电极会通过多条金属导线电性连接至多个接合接脚(bonding pin),该些接合接脚电性连接至具有触控积体电路(integrated circuit,IC)的软性电路板以发射与接收触控电极的驱动及感测信号。在一些现有的做法中,金属导线的材料包含铝或铜,而为了节省工艺步骤,接合接脚通常是与金属导线在同一道工艺中所制成。然而在信赖性测试时,因为金属材料易腐蚀,连带地会影响触控面板的特性。此外,因为当触控面板遭受静电问题时,静电会借由金属导线/接合接脚的静电放电路径将静电释放以避免静电累积破坏触控面板,因此在寻找解决腐蚀由接合接脚延伸至金属导线的方案时,同时避免静电破坏触控面板是此领域技术人员所关心的议题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控面板与电子装置,导电块可提供低电阻的导电路径,借此可以改善静电放电的问题。

本发明的实施例提出一种触控面板,其包括基板、透明导电层、金属层、覆盖层、异向导电材料层与软性电路板的接合引脚。透明导电层是设置于基板之上,透明导电层包括触控电极图案与接合接脚。金属层是设置于基板之上并包含金属导线,金属导线电性连接触控电极图案与接合接脚。覆盖层则是覆盖触控电极图案与金属导线。异向导电材料层是设置于接合接脚之上。软性电路板的接合引脚是设置于异向导电材料层之上,并且借由该异向导电材料层电性连接该些接合接脚。

在一些实施例中,接合引脚的端部至覆盖层的侧边的距离在基板上的投影长度小于200微米。

在一些实施例中,触控面板还包含导电块,导电块是设置于接合接脚之上并电性连接至接合接脚,其中导电块与金属导线间具有间隙,其中导电块的电阻系数小于接合接脚的电阻系数。

在一些实施例中,导电块属于金属层,并且导电块直接接触接合接脚。

在一些实施例中,覆盖层覆盖至少部分导电块。

在一些实施例中,从基板的法向量上看,接合接脚、导电块与接合引脚是至少部分地重叠。

在一些实施例中,导电块直接接触接合引脚或是借由异向导电材料层电性连接接合引脚。

在一些实施例中,导电块的材料包括铝或铜。

在一些实施例中,基板包括主动区域与非主动区域。触控电极图案是位于主动区域内;导电块、异向导电材料层与接合接脚则是位于非主动区域内。

本发明的实施例提出一种电子装置,此电子装置包括上述的触控面板。

在上述提出的电子装置与触控面板中,导电块提供了一条低电阻系数的导电路径,借此可以改善静电放电的问题。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明第一实施例的触控面板俯视示意图。

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