[发明专利]一种无陶瓷套筒的光模块发射光接口组件

说明书

本发明提出了一种无陶瓷套筒的光模块发射光接口组件，包括一体的金属件、以及与金属件两端耦合连接的外部光纤和光学次模块，陶瓷插芯过盈配合置于金属件的内孔中，金属件一端的内孔中对接配合外部光纤，光学次模块通过定位金属环固定后与金属件的另一端对接配合，其特征在于，所述金属件是将现有的金属接头和陶瓷套筒采用金属一体成型形成金属件，所述金属件与外部光纤连接的内孔中进行表面硬度加强处理形成加强涂层。本发明将现有技术的金属件、陶瓷套筒合并成为一体成型的金属件，大大简化组件结构，同时由于减少金属零件的数量和取消陶瓷套筒从而大幅度降低组件成本，满足大规模低成本的需求。

技术领域

本实用新属于光通信技术领域，更具体地说是涉及一种无陶瓷套筒的光模块发射光接口组件。

背景技术

光模块发射光接口组件常规设计如图1所示，都是2个或多个金属、陶瓷插芯4、陶瓷套筒7、外部光纤5或透镜等的组装结构，其中金属件1的作用是与光学次模块3耦合对准定位并保护与外部光纤5的连接部分，陶瓷套筒7的作用是精确保证陶瓷插芯4与外部光纤5的对准，使光信号能够最大化从光学次模块3传导入外部光纤5。在规模生产条件下，金属件1由2件或2件以上的金属零件组装而成，零件成本及组装成本比较高，另外陶瓷套筒7本身的成本以及保证陶瓷插芯4与外部光纤5连接质量的组装、测试成本也非常高。

发明内容

本发明提出了一种无陶瓷套筒的光模块发射光接口组件，对光模块光发射组件的结构进行完全不同的设计，将现有技术的金属件、陶瓷套筒合并成为一体成型的金属件，将常规设计的多个金属、陶瓷组装结构设计为单一金属结构，大大简化组件结构，同时由于减少金属零件的数量和取消陶瓷套筒从而大幅度降低组件成本，满足大规模低成本的需求。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种无陶瓷套筒的光模块发射光接口组件，包括一体的金属件、以及与金属件两端耦合连接的外部光纤和光学次模块，陶瓷插芯过盈配合置于金属件的内孔中，金属件一端的内孔中对接配合外部光纤，光学次模块通过定位金属环固定后与金属件的另一端对接配合，所述金属件是将现有的金属接头和陶瓷套筒采用金属一体成型形成金属件，所述金属件与外部光纤连接的内孔中进行表面硬度加强处理形成加强涂层。

优选地，所述金属件的原材料选择奥氏体或铁素体不锈钢其中之一。

优选地，所述加强涂层的硬度大于1000HIV。

优选地，所述加强涂层采用盐浴渗氮或等离子渗氮其中之一，加强涂层的厚度大于0.015mm，并保证0.005mm厚度范围内的硬度大于1000HIV。

优选地，所述加强涂层采用纳米陶瓷涂料，加强涂层的厚度小于0.0001mm。

优选地，所述加强涂层采用金刚石涂层，加强涂层的厚度小于0.0001mm。

本发明产生的有益效果为：本发明将常规设计的多个金属、陶瓷组装结构设计为单一金属结构，大大简化组件结构，同时由于减少金属零件的数量和取消陶瓷套筒从而大幅度降低组件成本，满足大规模低成本的需求。在改进的结构中金属件与外部光纤连接的内孔进行表面硬度加强，使其硬度大于1000HIV，并对金属件内孔进行精密加工，保证性能不低于常规设计所使用的陶瓷套筒的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的结构示意图。

图2为本发明的结构示意图。

具体实施方式