[发明专利]电子模块的制备方法以及电子模块

说明书

本发明涉及具有至少一个内嵌在绝缘材料中的部件的电子模块及其制造方法，该模块包括：具有第一表面和第二表面和第一表面与第二表面之间的厚度的第一绝缘材料，通过第一绝缘材料的至少一个开口，在第一绝缘材料的第二表面上的第二绝缘材料，内嵌在第二绝缘材料中的至少一个部件，在所述至少一个开口中的至少一个导电图案，所述至少一个导电图案具有第一表面和第二表面，其中，第二表面面对第二绝缘材料而第一表面背对第二绝缘材料，并且第一绝缘材料的第一表面和所述至少一个导电图案的第二表面之间的距离小于或大于第一绝缘材料的厚度，第一绝缘材料和所述至少一个部件之间的粘结剂，以及所述至少一个导电图案和所述至少一个部件之间的连接元件。

技术领域

本发明涉及具有至少一个内嵌在绝缘层中的部件的电子模块的制备方法。这样的解决方案也可以可替代地被称为电路板或模块结构，其包含埋入的、内嵌的或嵌入的部件。部件周围的绝缘材料层典型地是电路板或模块结构的基本结构的一部分，其形成对电路板或模块的最内的导体层的支撑。

本发明还涉及电子模块。特别地，本发明涉及包含至少一个内嵌在绝缘层中的部件的电子模块。电子模块可以是类似于电路板的模块，其包含通过在模块上制造的导电结构彼此电连接的多个部件。部件可以是无源部件、微电路、半导体部件、或任意其他类型的部件。

背景技术

可以通过许多已知方法制造包含部件的电子模块或电路板结构。例如，文件US5936847公开了用于将电子部件安装并互相连接至基片的电路模块构造，其适用于安装各种电子部件和导体，包括反向或“倒装芯片”安装的集成电路。部件被安装至具有用作粘合剂和底部填充剂的夹在中间的非导电聚合物层的基片。基片和底部填充剂具有与基片上的信号迹线和部件的触点对齐的孔，并且导电聚合物通过孔注入以填充基片触点和部件触点之间的区域，从而确保好的电连接。在一个实施例中，非导电聚合物被印制在基片的接触侧，具有用于触点的间隙。在另一实施例中，在形成接触孔并安装部件之前，在基片的非接触侧涂覆B级(B-staged)非导电聚合物。然后将导电聚合物注入孔中以实现电连接，并且组件被固化。不需要对部件进行涂覆或者预处理。

另外，文件US 6038133教导了电路部件内嵌模块，其包括：绝缘基片，由包含70wt％至95wt％的无机填充物和热固性树脂的混合物构成；形成在绝缘基片的至少一个主平面上的多个接线图案；布置在绝缘基片的内部并且电连接至接线图案的电路部件；以及形成在绝缘基片上用于电连接多个接线图案的内部通路。因此，可以获得具有高密度电路部件的高可靠性的电路部件内嵌模块。

文件US 6350633还公开了包括附接至支撑电路的半导体芯片的半导体芯片组件。支撑电路包括在其上表面和下表面之间的绝缘基底，导电迹线和通孔。通孔包括邻近上表面的上侧壁部分和邻近下表面的下侧壁部分。导电迹线包括在上表面处的柱和在下侧壁部分处的路径线(routing line)。柱上的电镀接触端子在基底上延伸，并且通孔中的电镀连接节点使路径线和衬垫(pad)接触。优选地，连接节点是通孔中唯一的金属。组件的制造方法包括同时电镀接触端子和连接节点。

文件US 2002/0117743 A1还描述了部件内嵌模块，其包括：由电绝缘材料构成的芯层，和形成在芯层的至少一个表面上的电绝缘层和多个接线图案。该芯层的电绝缘材料由至少包含无机填充物和热固性树脂的混合物构成。将至少一个或多个有源部件和/或无源部件包含在芯层的内部。该芯层具有多个接线图案和多个由导电树脂构成的内部通路。该芯层的由至少包含无机填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温下具有0.6GPa至10GPa范围内的弹性模量。因此，可以提供能够高密度填充无机填充物的导热部件内嵌模块；在基片的内部埋入例如半导体等的有源部件和例如芯片电阻器、芯片电容器等的无源部件；并且简单地制造多层接线结构。

文件US 8240033教导了制造电路板结构的方法。根据该方法，制作导体图案，并且在导体图案中制作接触开口用于部件的电接触。在此之后，以如下方式相对于导体图案附接部件：该部件的接触区域或接触块(bump)紧靠接触开口。在此之后，导电材料被引入接触开口，从而形成导体图案和部件之间的电接触。