[发明专利]半导体封装体

权利要求书

1.一种半导体封装体，其特征在于，包括：

基板结构，具有凹口，其中该凹口的底表面作为该基板结构的祼芯片贴合 面；

半导体祼芯片，设于该凹口中，且设于该祼芯片贴合面上，其中该凹口的 侧壁与该半导体祼芯片隔开；以及

中介层，设于该基板结构上，且覆盖该凹口。

2.如权利要求1所述的半导体封装体，其特征在于，该基板结构包括：

底板部，具有顶表面和底表面，其中，该祼芯片贴合面为该底板部的顶表 面的一部分；以及

支撑部，设于该底板部的顶表面上，且围绕该半导体祼芯片，其中该支撑 部的内壁为该凹口的侧壁。

3.如权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，更包括：底部填充材 料，填入该半导体祼芯片与该基板结构之间的间隙。

4.如权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，更包括：模塑料，填 入该凹口，且与该半导体祼芯片直接接触。

5.如权利要求4所述的半导体封装体，其特征在于，该半导体祼芯片中相 对于该祼芯片贴合面的表面自该模塑料暴露出来。

6.如权利要求4所述的半导体封装体，其特征在于，该模塑料完全覆盖该 半导体祼芯片。

7.如权利要求6所述的半导体封装体，其特征在于，该模塑料填入该中介 层与该基板结构之间的空间。

8.如权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，该半导体祼芯片相对 于该祼芯片贴合面的表面与该支撑部相对该祼芯片贴合面的表面齐平，或低于 该支撑部相对该祼芯片贴合面的表面。

9.如权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，该底板部及该中介层 包括：核心基板或无核心基板。

10.如权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，该底板部包括：额 外的电路结构，该额外的电路结构包括：介电层以及设于该介电层中的导电线 路。

11.如权利要求10所述的半导体封装体，其特征在于，该支撑部包括：介 电层以及穿过该介电层的导电结构。

12.如权利要求11所述的半导体封装体，其特征在于，该底板部的介电层 及该支撑部的介电层以包括预浸渍材料、聚亚酰胺、味之素组成薄膜、聚对苯 撑苯并双恶唑、聚丙烯或模塑料的材料形成。

13.如权利要求11所述的半导体封装体，其特征在于，该导电结构包括： 导孔、导电柱、或焊接球。

14.如权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，该中介层接合于该 支撑部上。

15.如权利要求2所述的半导体封装体，其特征在于，该支撑部的外壁与 该底板部的侧壁及该中介层的侧壁对齐。

16.一种半导体封装体，其特征在于，包括：

基板结构，具有祼芯片贴合面、中介层贴合面以及凸块贴合面，其中该祼 芯片贴合面及该中介层贴合面分别与该凸块贴合面为相反面；

中介层，设于该基板结构的该中介层贴合面上，其中该基板结构与该中介 层共同形成容纳空间；以及

半导体祼芯片，设于该容纳空间中，且设于该祼芯片贴合面上。

17.如权利要求16所述的半导体封装体，其特征在于，该祼芯片贴合面与 该中介层贴合面并不共平面。

18.如权利要求16所述的半导体封装体，其特征在于，该中介层贴合面与 该半导体祼芯片横向隔开。

19.如权利要求16所述的半导体封装体，其特征在于，该基板结构包括：

底板部，具有顶表面以及底表面，其中，该祼芯片贴合面为该底板部的顶 表面的一部分；以及

支撑部，具有分别连接该中介层及该底板部的底表面的顶表面及底表面， 其中该支撑部的顶表面为该中介层贴合面。