[发明专利]一种具有快速散热结构的LED灯体

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯领域，特别是涉及一种具有快速散热结构的LED灯体。

背景技术

LED灯电能只有15-20%转化为光能，大部分转化为热能。一般来说，LED灯工作是否稳定、品质好坏，与灯体本身散热至关重要。目前，市场长的高亮度LED灯由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED灯体不能很好散热，它的寿命也会大大缩短。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种具有快速散热结构的LED灯体，具有良好的散热效果，可以大大延长LED灯的使用寿命。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种具有快速散热结构的LED灯体，包括：铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上，所述铝基板包括：铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为：镍10%-15%、钴3%-5%、铁0.8%-1.2%、锰0.2%-0.8%、铝1%-4%、锌0.5%-1.5%，其余为铜。

在本发明一个较佳实施例中，所述铝板的厚度为2-4mm。

在本发明一个较佳实施例中，所述高导热合金层的厚度为5-8μm。

在本发明一个较佳实施例中，所述铜镍合金的导热系数为220-250W/mK。

本发明的有益效果是：本发明LED灯体采用由铝板及热镀在铝板表面的高导热合金层构成的铝基板，导热性能好，具有良好的散热效果，可以大大延长LED灯的使用寿命。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明实施例包括：

实施例一：

一种具有快速散热结构的LED灯体，包括：铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上；

所述铝基板包括：铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为：镍10%、钴4%、铁1.2%、锰0.6%、铝4%、锌1.5%、铜78.7%。

其中，所述铝板的厚度为2mm。

所述高导热合金层的厚度为5μm。

所述铜镍合金的导热系数为220W/mK。

实施例二：

一种具有快速散热结构的LED灯体，包括：铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上；

所述铝基板包括：铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为：镍12%、钴3%、铁1%、锰0.2%、铝1%、锌0.5%、铜82.3%。

其中，所述铝板的厚度为3mm。

所述高导热合金层的厚度为6μm。

所述铜镍合金的导热系数为230W/mK。

实施例三：

一种具有快速散热结构的LED灯体，包括：铝基板和LED芯片，所述LED芯片焊接在所述铝基板上；

所述铝基板包括：铝板和热镀在所述铝板外表面的高导热合金层，所述高导热合金层采用铜镍合金，所述铜镍合金的成分及各成分的质量配比为：镍15%、钴5%、铁0.8%、锰0.8%、铝2%、锌1%、铜75.4%。

其中，所述铝板的厚度为4mm。

所述高导热合金层的厚度为8μm。

所述铜镍合金的导热系数为250W/mK。

本发明揭示了一种具有快速散热结构的LED灯体，采用由铝板及热镀在铝板表面的高导热合金层构成的铝基板，导热性能好，具有良好的散热效果，可以大大延长LED灯的使用寿命。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。