[发明专利]电子元器件制造装置有效
申请号: | 201510926797.2 | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN105690985B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 清水孝太郎;浅井信贵;笹冈嘉一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | B41F16/00 | 分类号: | B41F16/00;H01G13/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 制造 装置 | ||
本发明的电子元器件制造装置能减少形成于芯片表面的外部电极图案的形成不良,能高效地制造具有高精度的外部电极的电子元器件。包括:将保持于转印辊的槽中的导电性糊料转印至芯片表面从而形成外部电极图案的转印部、及对外部电极图案进行拍摄的拍摄部,利用控制部对所拍摄到的外部电极图案的图像与预先保存的作为目标的外部电极图案的图像相比较,控制转印辊相对于芯片的接触状态,以使得所形成的外部电极图案接近作为目标的外部电极图案。另外,对转印辊的转速、转印辊的轴向位置以及转印辊的与轴向正交且与芯片的传送方向正交的方向的位置中的至少一个进行控制。此外,对提供至转印辊的槽中的导电性糊料的温度进行控制。
技术领域
本发明涉及在制造芯片表面配置有外部电极的电子元器件时所使用的电子元器件制造装置。
背景技术
近年来,以陶瓷电容器为代表的电子元器件的小型化正在推进,从而要求以高精度来形成外部电极。为了以高精度形成该外部电极,提出有各种电子元器件制造装置。
而且,作为这样的电子元器件制造装置的其中之一,有如专利文献1所公开那样的电子元器件制造装置。
该专利文献1所公开的电子元器件制造装置110如图7所示,具有以下结构:用带状的保持构件121来一边保持一边传送芯片2,利用提供辊141和转印辊151将导电性糊料P转印至芯片2的表面,从而形成外部电极图案。然后,在用干燥部170对外部电极图案进行干燥之后,用回收部180对芯片2进行回收。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2001-167989号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而,在使用专利文献1所记载的电子元器件制造装置110的情况下,有可能会发生如下情况:辊子发生磨损而导致形成于芯片2的外部电极图案的精度下降,或者导电性糊料P的性状发生改变而导致形成于芯片2的外部电极图案发生形成不良。
本发明用于解决上述问题,其目的在于,提供一种电子元器件制造装置,该电子元器件制造装置能减少形成于芯片表面的外部电极图案的形成不良,能高效地制造具有高形状精度、高位置精度的外部电极的电子元器件。
解决技术问题所采用的技术方案
为了解决上述问题,本发明申请的电子元器件制造装置是在制造芯片表面配置有外部电极的电子元器件时所使用的电子元器件制造装置,其特征在于,包括:
芯片传送部,该芯片传送部包括具有用于对芯片进行保持的保持部的带状的保持构件、及传送所述保持构件的传送单元,该芯片传送部沿规定的方向传送保持于所述保持构件的所述芯片;
糊料提供部,该糊料提供部提供导电性糊料;
转印部,该转印部包括转印辊,所述转印辊构成为能沿规定方向旋转,并沿外周面的周向形成有对由所述糊料提供部所提供的导电性糊料进行保持的槽,所述转印部通过使所述转印辊的所述外周面在规定条件下与所述芯片的表面相接触,从而将由所述糊料提供部所提供并保持于所述槽中的导电性糊料转印至所述芯片的表面,从而形成外部电极图案;
拍摄部,该拍摄部对形成于所述芯片表面的所述外部电极图案进行拍摄;以及
控制部,该控制部将所拍摄到的所述外部电极图案的图像与预先保存的作为目标的外部电极图案的图像相比较,并对所述转印辊与所述芯片的接触状态进行控制,以使得由所述转印部形成的外部电极图案接近作为所述目标的外部电极图案。
在本发明的电子元器件的传送装置中,优选为:
所述转印部包括:
辊子旋转单元,该辊子旋转单元使所述转印辊以想要的速度沿规定方向进行旋转;以及
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