[发明专利]一种微织构封装测温刀具

权利要求书

1.一种微织构封装测温刀具，包括硬质合金刀片(10)和接线压头(60)，其特征在于：

所述硬质合金刀片(10)前刀面(11)刀尖区域分布有相互平行的5～8条微型沟槽(20)，各条微型沟槽均类似L形，L形的两条边分别与所述硬质合金刀片刀尖两侧平行，处于最外侧的微型沟槽的两条边与硬质合金刀片刀尖(12)两侧距离为150um～250um，处于最外侧的微型沟槽的两条边长度分别均为3mm～5mm；处于内侧的微型沟槽的两条边长度小于处于外侧的微型沟槽的对应边长度，各微型沟槽深度为150um～250um，宽度为50um～100um，微型沟槽之间距离为100um～200um；

所述各微型沟槽内壁沉积有底层绝缘薄膜(21)，微型沟槽底部的底层绝缘薄膜(21)上沉积有传感器薄膜(22)，上层绝缘薄膜(23)沉积于底层绝缘薄膜(21)和传感器薄膜(22)表面，将它们封闭；所述传感器薄膜(22)由正极薄膜(31)和负极薄膜(41)在端部重合构成，重合长度为10um～50um；

所述硬质合金刀片前刀面上具有平行排列的正极引脚(30)及平行排列的负极引脚(40)，正极引脚(30)和负极引脚(40)的数量分别与微型沟槽的数量相同；

所述正极引脚(30)为硬质合金刀片前刀面上的凹槽，凹槽内壁沉积有底层绝缘薄膜(21)，凹槽底部的底层绝缘薄膜(21)上沉积有正极薄膜(31)；

所述负极引脚(40)为硬质合金刀片前刀面上的凹槽，凹槽内壁沉积有底层绝缘薄膜(21)，凹槽底部的底层绝缘薄膜(21)上沉积有负极薄膜(41)；

所述各微型沟槽(20)两端分别通过正极连接段(51)、负极连接段(52)与正极引脚(30)和负极引脚(40)相连接，所述正极连接段(51)为硬质合金刀片前刀面上的凹槽，凹槽内壁结构与正极引脚(30)相同；所述负极连接段(52)为硬质合金刀片前刀面上的凹槽，凹槽内壁结构与负极引脚(40)相同；

所述接线压头(60)为L形平板，L形的两条边上分别具有平行排列的正极引线(61)和平行排列的负极引线(62)；正极引线(61)和负极引线(62)的数量、位置分别与正极引脚(30)和负极引脚(40)对应。

2.如权利要求1所述的微织构封装测温刀具，其特征在于：

所述底层绝缘薄膜(21)为氧化铝或氮化硅薄膜，厚度为1.5um～2.0um；

所述上层绝缘薄膜(23)为氧化铝或氮化硅薄膜，厚度为1.5um～2.0um；

所述正极薄膜(31)为标准K型热电偶正极材料镍铬薄膜或标准N型热电偶正极材料镍铬硅薄膜，厚度为250nm～350nm；

所述负极薄膜(41)为标准K型热电偶负极材料镍硅薄膜或标准N型热电偶负极材料镍硅镁薄膜，厚度为250nm～350nm。

3.如权利要求1所述的微织构封装测温刀具，其特征在于：

所述接线压头(60)采用玻璃或陶瓷材料；

所述正极引线(61)采用与正极薄膜(31)相同的材料；

所述负极引线(62)采用与负极薄膜(41)相同的材料。

4.如权利要求1、2或3所述的微织构封装测温刀具，其特征在于：

所述各微型沟槽内壁的上层绝缘薄膜(23)表面填充有封装材料(24)，将各微型沟槽填平，所述封装材料(24)为硬质耐磨封装材料碳化钨或润滑性封装材料硫化钼。