[发明专利]一种激光器精密温控装置在审
申请号: | 201510923694.0 | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN105355608A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 黄勋;刘军;王永振;叶一东;柳丽卿;蒋琳;袁晓蓉;杨波;蔡光明;闫锋;王姣;谢秀芳;李春领 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
主分类号: | H01L23/34 | 分类号: | H01L23/34;H01S5/024;G05D23/19 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 卿诚;吴彦峰 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光器 精密 温控 装置 | ||
1.一种激光器精密温控装置,其特征是:包括热电制冷片、均温板、热电偶、散热翅片和轴流风扇;所述的热电制冷片冷面通过导热银胶与热沉表面贴合;所述的热电制冷片热面通过与均温板下表面金属化贴合;所述的热电偶通过锡铅焊与均温板下表面贴合;所述的散热翅片与均温板上表面通过锡铅焊的方式贴合;所述的轴流风机通过在散热翅片上安装固定底座与散热翅片连通。
2.根据权利要求1所述的一种激光器精密温控装置,其特征是:所述热电制冷片冷面制冷功率根据公式Qc=Qr计算,其中Qc为热电制冷片冷面制冷功率,Qr为热沉发热功率,冷面表面导热银胶热导率为3w/m﹒K~5w/m﹒K。
3.根据权利要求1所述的一种激光器精密温控装置,其特征是:所述热电制冷片热面发热功率根据公式Qh=Qc+VI计算,其中Qh为热电制冷片热面发热功率,Qc为热电制冷片冷面制冷功率,V为热电制冷片电压,I为热电制冷片电流,热电制冷片热面通过银铅焊金属化与均温板下表面贴合,焊层厚度为0.5mm,均温板导热率为18000w/m﹒K~20000w/m﹒K。
4.根据权利要求1所述的一种激光器精密温控装置,其特征是:所述均温板壳体采用铝材设计,上下壳体通过超音波焊接,内部的毛细结构采用烧结,内部工作液体充填甲醇,功率密度大于20W/cm2。
5.根据权利要求1所述的一种激光器精密温控装置,其特征是:所述测温传感器灵敏度为1μA/K,热电偶与均温板之间锡铅焊的焊料厚度为0.3mm。
6.根据权利要求1所述的一种激光器精密温控装置,其特征是:所述散热翅片散热面积需求量根据公式计算,其中Qh为热电制冷片热面发热功率,σ为强制风冷散热翅片表面传热系数,t1为散热翅片的平均温度,t2为环境温度,散热翅片与均温板之间锡铅焊焊料厚度为0.2mm,散热翅片的形状可根据温控装置的实际包络空间进行灵活调整。
7.根据权利要求1所述的一种激光器精密温控装置,其特征是:所述轴流风扇风量需求量根据公式计算,其中Qh为热电制冷片热面发热功率,ρ为空气密度,CP为空气热容,ΔT为进出散热翅片空气温差。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院应用电子学研究所,未经中国工程物理研究院应用电子学研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510923694.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装件及承载件
- 下一篇:天然竹纤维吸湿排汗女士T恤衫