[发明专利]聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板及印刷布线板

说明书

本发明的目的在于提供一种聚苯醚树脂组合物，其含有：改性聚苯醚共聚物、具有大于该改性聚苯醚共聚物的重均分子量的重均分子量的高分子物质、以及与改性聚苯醚共聚物相容的化合物。在改性聚苯醚共聚物中，聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳‑碳不饱和双键的化合物进行了改性。高分子物质具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构。另外，高分子物质的软化点为110℃以下。与改性聚苯醚共聚物相容的化合物的1个分子中具有2个以上碳‑碳不饱和双键，其熔点为30℃以下。

技术领域

本发明涉及聚苯醚树脂组合物、预浸料、覆金属箔层压板及印刷布线板。

背景技术

近年来，电气设备中信号的大容量化得到发展。为此，对于半导体基板等，要求具有高速通讯所必须的低相对介电常数、低介电损耗角正切这样的介电特性。

聚苯醚(PPE)的相对介电常数、介电损耗角正切等介电特性优异，特别是，即使在MHz带～GHz带这样的高频带(高频区域)也具有优异的介电特性。为此，已针对将PPE用作例如高频用成形材料进行了研究。更具体而言，已研究了将其用作用于构成利用高频带的电子设备中具有的印刷布线板的基材的基板材料等。

迄今为止，在日本特表2006-516297号公报中记载了使用改性聚苯醚化合物的树脂组合物。

该公表专利公报中记载了一种聚苯醚树脂组合物，其包含聚苯醚和交联型固化剂，所述聚苯醚是分子结构内具有聚苯醚部分、且在其分子末端具有对乙烯基苄基、间乙烯基苄基等、并且数均分子量为1000～7000的聚苯醚。

发明内容

本发明提供能够在保持树脂组合物的固化物所具有的优异的介电特性的情况下抑制绝缘层厚度的偏差的聚苯醚树脂组合物。另外，本发明提供使用了该聚苯醚树脂组合物的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层压板、以及使用该预浸料而制造的印刷布线板。

本发明的一个实施方式涉及的聚苯醚树脂组合物含有：改性聚苯醚共聚物、具有大于该改性聚苯醚共聚物的重均分子量的重均分子量的高分子物质、以及与改性聚苯醚共聚物相容的化合物。在改性聚苯醚共聚物中，聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳-碳不饱和双键的化合物进行了改性。高分子物质具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构。另外，高分子物质的软化点为110℃以下。与改性聚苯醚共聚物相容的化合物的1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键。该化合物的熔点为30℃以下。

本发明的另一实施方式涉及的预浸料具有基材和含浸于该基材中的上述聚苯醚树脂组合物。

本发明的另一实施方式涉及的覆金属箔层压板具有：作为上述预浸料的固化物的绝缘层、和设置于该绝缘层上的金属箔。

另外，本发明的另一实施方式涉及的印刷布线板具有：作为上述预浸料的固化物的绝缘层、和设置于该绝缘层上的导体图案。

本发明的聚苯醚树脂组合物、及使用了该组合物的预浸料的固化物具有优异的介电特性。另外，使用该预浸料而制作的覆金属箔层压板的厚度精度高。进一步，该预浸料由于电路填充性优异，因此能够制作厚度精度高的印刷布线板。

附图说明

图1是基于本发明的实施方式而得到的预浸料的剖面示意图。

图2是基于本发明的实施方式而得到的层压板的剖面示意图。

图3是基于本发明的实施方式而得到的覆金属箔层压板的剖面示意图。

图4是基于本发明的实施方式而得到的印刷布线板的剖面示意图。

具体实施方式