[发明专利]具有热超导半导体制冷系统的密封机柜

权利要求书

1.一种具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，其特征在于，所述具有热超导半导体制冷系 统的密封机柜包括：热超导半导体制冷系统及密封机柜；其中，

所述热超导半导体制冷系统包括冷端散热器、热端散热器及半导体制冷芯片组；所 述冷端散热器位于所述密封机柜内部，所述热端散热器位于所述密封机柜外部，所述半导 体制冷芯片组位于所述冷端散热器及所述热端散热器之间，且与所述冷端散热器及所述热 端散热器的表面相接触。

2.根据权利要求1所述的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，其特征在于：所述热超导 半导体制冷系统还包括风道及风机；所述风道位于所述冷端散热器及所述热端散热器的外 围，所述风机位于所述风道内部一侧。

3.根据权利要求1所述的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，其特征在于：

所述冷端散热器包括第一散热器基板及多个平行分布的第一热超导散热翅片，所述 第一散热器基板包括相对的第一表面及第二表面，所述第一散热器基板的第一表面设有所 述半导体制冷芯片组安装区域，所述第一热超导散热翅片的侧边垂直固定于所述第一散热 器基板的第二表面；

所述热端散热器包括第二散热器基板及多个平行分布的第二热超导散热翅片，所述 第二散热器基板包括相对的第一表面及第二表面，所述第二散热器基板的第一表面设有所 述半导体制冷芯片组安装区域，所述第二热超导散热翅片的侧边垂直固定于所述第二散热 器基板的第二表面；

所述半导体制冷芯片组固定于所述第一散热器基板及所述第二散热器基板的第一表 面。

4.根据权利要求3所述的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，其特征在于：所述第一散 热器基板及所述第二散热器基板表面所述半导体制冷芯片组安装区域的外围设有螺孔，所 述冷端散热器、所述热端散热器及所述半导体制冷芯片组通过所述螺孔组合在一起。

5.根据权利要求3所述的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，其特征在于：所述第一热 超导散热翅片及所述第二热超导散热翅片分别通过搅拌摩擦焊、机械挤压、导热胶粘结或 钎焊焊接的方式固定在所述第一散热器基板及所述第二散热器基板的第二表面。

6.根据权利要求3所述的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，其特征在于：

所述冷端散热器位于所述密封机柜的侧壁内侧，所述第一热超导散热翅片的形状及 所述第一散热器基板的形状均为矩形，所述第一散热器基板位于所述第一热超导散热翅片 沿长度方向的上端，且所述第一散热器基板沿所述第一热超导散热翅片长度方向的尺寸小 于或等于所述第一热超导散热翅片的长度；

所述热端散热器位于所述密封机柜的侧壁外侧，所述第二热超导散热翅片的形状及 所述第二散热器基板的形状均为矩形，所述第二散热器基板位于所述第二热超导散热翅片 沿长度方向靠近所述冷端散热器的下端，且所述第二散热器基板沿所述第二热超导散热翅 片长度方向的尺寸小于或等于所述第二热超导散热翅片的长度。

7.根据权利要求3所述的具有热超导半导体制冷系统的密封机柜，其特征在于：

所述冷端散热器位于所述密封机柜的侧壁内侧，所述第一热超导散热翅片的形状及 所述第一散热器基板的形状均为矩形，所述第一散热器基板位于所述第一热超导散热翅片 沿长度方向的上端，且所述第一散热器基板沿所述第一热超导散热翅片侧边长度方向的尺 寸小于或等于所述第一热超导散热翅片的长度；

所述热端散热器位于所述密封机柜的侧壁外侧，所述第二散热器基板的形状为矩形， 位于所述密封机柜的侧壁外侧；所述第二热超导散热翅片的形状为L形，所述第二热超导 散热翅片自所述密封机柜的侧壁延伸至所述密封机柜的顶部，部分位于所述密封机柜的侧 壁外侧，另一部分位于所述密封机柜的顶部外侧。