[发明专利]一种带光源的芯片载架机构有效
申请号: | 201510922771.0 | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN105489539B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 李志远;耿世慧;李熙春 | 申请(专利权)人: | 重庆远创光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 尹丽云 |
地址: | 400039 重庆市高新区石桥铺石杨路17号*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片框架 导槽 滑轮 光源 安装位 钢轨 芯片载架 隔栅 轮面 轨道 芯片 高清图像 快速获取 平行设置 检测 贯穿 移动 | ||
本发明提供一种带光源的芯片载架机构,包括轨道和芯片框架,轨道包括两根呈平行设置的钢轨,在两根钢轨上各开设有一导槽,芯片框架的两侧边分别嵌设在两根钢轨的导槽内来实现在轨道上的移动,在芯片框架的两侧边上分别设置有若干第一滑轮且该第一滑轮的轮面与导槽接触,在嵌设在导槽内的芯片框架两侧边的底部还设有若干第二滑轮,且第二滑轮的轮面与导槽接触,在芯片框架的端面所在的上方设置有若干供放置芯片的安装位,在安装位底部设置有贯穿芯片框架底部的隔栅,在芯片框架的端面所在的底部上还设有与安装位数量相同的光源,且光源与隔栅接触,通过本发明可以快速获取高清图像来对芯片进行合格检测,效率更高。
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域,特别是涉及一种带光源的芯片载架机构。
背景技术
制约我国计算机发展和普及的关键技术之一是芯片,芯片的发展瓶颈是制造设备和生产工艺。龙芯能否普及在我国计算机上的重要因素之一就是我国芯片制造业必须掌握芯片的生产工艺。生产工艺涉及的技术很多,其中芯片制造过程中的外观检测是重要内容之一。目前芯片制造过程的外观检测系统基本上是美国INTEL和AMD公司的标准和技术。我国目前还没有一套此类芯片外观检测系统。因此我国自行开发芯片外观检测系统是对我国芯片制造是一项极其重要的项目和工程。
在现有的芯片加工过程中,生产好的芯片需要进行检测以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市场,而这一工序目前主要是通过人工来进行检测的。这种通过经验来进行检测的方式,有以下的不足:
第一,人工检测一个芯片正常需要4秒时间,效率不高;
第二,由于人工长时间低头检测芯片,导致头脑发晕,眼睛疲劳,很容易造成质量事故;
第三,由于人工检测工位辛苦,眼睛疲劳,很多员工在这个工位工作时间都不是很久,使得工位员工调换频繁,导致品质不能保证。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种带光源的芯片载架机构,用于解决现有技术中通过人工检测芯片效果较低的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供以下技术方案:
一种带光源的芯片载架机构,所述芯片载架机构包括轨道和适于在轨道上移动的芯片框架,轨道包括两根呈平行设置的钢轨,在两根钢轨正对的面上各开设有一导槽,所述芯片框架的两侧边分别嵌设在两根钢轨的导槽内来实现在轨道上的移动,在芯片框架的两侧边上分别设置有若干第一滑轮且该第一滑轮的轮面与导槽接触,在嵌设在导槽内的芯片框架两侧边的底部还设有若干第二滑轮,且第二滑轮的轮面与导槽接触,在芯片框架的端面所在的上方设置有若干供放置芯片的安装位,在安装位底部设置有贯穿芯片框架底部的隔栅,在芯片框架的端面所在的底部上还设有与安装位数量相同的光源,且光源与隔栅接触。
优选地,所述安装位在芯片框架上成阵列的排列设置。
优选地,在与第一滑轮接触的导槽上还设置有胶条,以此来增加摩擦,防止在停止芯片框架时惯性过大,造成安装位上芯片晃动的情况。
优选地,在与芯片框架的两侧边相邻的侧边上还设有连接口,适于连接供驱动芯片框架移动的驱动机构。
如上所述,本发明具有以下有益效果:在实际的应用中,可以在与安装位正对的轨道上方设置图像获取装置,来对安装位上的芯片进行拍照,从而获取图像并通过图像处理来判断芯片的合格检测,相比现有技术中采用人工的检测的方式,效率显得更高。
附图说明
图1显示为一种带光源的芯片载架机构的原理图。
元件标号说明
1 钢轨
11 导槽
2 芯片框架
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造