[发明专利]电器接口排针及线束灌注胶密封构造结构在审
| 申请号： | 201510922040.6 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105356124A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 何威 | 申请（专利权）人： | 成都旭光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/504 | 分类号： | H01R13/504;H01R13/506 |
| 代理公司： | 成都信博专利代理有限责任公司 51200 | 代理人： | 张澎 |
| 地址： | 610100 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电器 接口 灌注 密封 构造 结构 | ||
【权利要求书】：
1.电器接口排针及线束灌注胶密封构造结构，用于同时具有强电和弱电的电器的电气连接，具有强电线束口和弱电排针接插机构，强电线束由引线穿口(4)引出后进入压线槽(6)，卡子(2)由垂直方向压入压线槽并与排线板(1)卡合以压紧强电线束；设置在排线板上的灌胶孔(10)与压线槽(6)相通；弱电排针接插机构由设置在排线板(1)上的弱电排针插座(3)构成，其特征在于，所述弱电排针插座(3)设置在压线槽下方；灌胶孔(10)通过流道(20)与弱电排针(2)插入弱电排针插座(3)后形成的流道空间(30)相通。
2.根据权利要求1所述的电器接口排针及线束灌注胶密封构造结构，其特征在于，所述弱电排针接插机构上设置有使接触稳定牢固的卡口结构，即：弱电排针侧沿设置楔形卡头(11)，弱电排针插座(3)上设置有与楔形卡头(21)形成卡合的卡口(11)。
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