[发明专利]具有射频识别标签的容器组件

说明书

本申请是国际申请日2011年4月14日、国际申请号PCT/US2011/032508的国际申请于2012年12月13日进入国家阶段的申请号为201180029240.9发明名称为“具有射频识别标签的容器密封件及制造容器密封件的方法”的专利申请的分案申请，其全部内容结合于此作为参考。

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年4月14日提交的美国申请No.61/323,915和2010年7月1日提交的美国申请No.61/360,550的权益，将每个上述申请通过引证整体结合到本文中。

技术领域

本发明涉及具有整体式射频识别标签的容器封闭组件。

背景技术

可封闭的容器为众多的家用和商用产品所利用。在用所选的产品填充容器后，安装封闭件，例如螺纹盖和拉盖(flip-topcap)、铰接封闭件、分配封闭件等。封闭件可具有相对简单的结构，或者可包括提供所选的功能的多层衬垫。制作完成的封闭组件可以是多部件组件，并且可包括，例如，适合用于与容器可重新封闭地接合的硬壳式外部封闭件、一个或多个缓冲衬垫(也被称为“填塞物”)、可密封膜、干燥剂插入件等。

可使用不同的工艺制造容器封闭组件。专业的封闭件制造商可操控从原材料到最终产品的整个工艺。可替代地，容器封闭组件的制造可由多个专业制造商操控。例如，封闭件可由专门从事喷射模塑的制造商生产并作为独立产品供应。如果封闭件将使用衬垫，则衬垫制造商可生产衬垫并将衬垫安装到封闭件中。可替代地，封闭件和衬垫可分别制造并提供给以制造容器为目的的产品制造商或者提供给专业的容器填充操作，通过该容器填充操作组装封闭件和衬垫并将组装好的封闭组件安装到填充后的容器上。封闭件和衬垫还可分别提供给封闭组件操作，通过该封闭组件操作组装并为产品制造商或填充操作提供制成的封闭组件。从制造到安装的整个工艺可包括由多个不同的操作者在多个不同的位置处进行的多个步骤，这些步骤可包括多个包装和运输步骤。所有这些可增加最终由最终用户承担的成本，从而增加由容器和封闭组件封装的产品的价格。

许多产品(例如药物、食品、个人护理产品、家用化学品等)当处于容器中时可能需要免受空气和湿气。已知，金属衬垫(例如铝箔)通常比聚合物衬垫可较少地渗透空气和湿气。因此，封闭组件还可包括阻碍空气和湿气移动到容器的内部中的功能。

制造商、经销商、运输商、零售商和/或最终用户可能希望在整个销售过程中的不同点处监控或识别容器。此外，最终用户通常期望得到这样的保证，即，所购买的容器的内容物正如制造商所宣传和生产的。因此，封闭组件还可包括防止或用信号通知对容器的内容物的非故意的或未经认可的接近。通常被称为“防拆封密封件(tamper-proofseal)”或“拆封显现密封件(tamper-evidentseal)”的专门的密封衬垫可安装在填充后的容器开口上方。这些密封件适于使得必须去除、破坏或扭曲密封件，以获得对内容物的初步接近，因此表明拆封可能已经发生。但是，拆封剂可如此熟练地被替换或者重新制造密封衬垫，以致欺骗很可能不被发现。

通过控制填充后的容器的运输和储存可将拆封降至最低。射频识别(“RFID”)标签可用来追踪容器并提供关于其中容纳的产品的信息，例如产品的名称、产品的位置以及生产日期、有效日期、识别编号等。RFID标签通常由与天线电耦合的可存储这种信息的微芯片或微处理器组成。天线可接收来自远程发射器的驱动信号并将该信号传送至微处理器，微处理器可通过将所存储的信息通过天线传输至远程阅读器而对该信号做出响应。微处理器和天线可安装至支撑基板(supportingsubstrate)，该支撑基板可包括沿着容器和/或封闭组件的外部延伸的标记或包装。

RFID标签通常由专业的RFID标签制造商制造，该制造商获得基板材料和微处理器，并将天线和微处理器附设于基板。标签制造商还可添加通常印刷在产品标记上的基板信息。然后可将基板/标记粘贴于容器和/或封闭组件的外部。可替代地，产品制造商可印刷和附设结合有RFID标签的产品标记。

RFID标签还可被预编码、未编码、或者从容器和/或封闭组件上省去。这可能使封闭组件制造和容器填充进一步复杂化，因为需要负责对最终的容器和/或封闭组件添加RFID标签的制造商在RFID标签上进行额外的操作，例如编码、验证、质量控制等。这可导致效率低和成本增加，并可使RFID标签的定制复杂化。