[发明专利]声学输入模块和包括声学输入模块的电子设备在审

专利信息
申请号: 201510920799.0 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN105704636A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 林浩永;李基勋 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;H04R3/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李敬文
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 声学 输入 模块 包括 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,所述电子设备包括:

多个换能器,安装在电路板上;

控制模块,被配置为控制所述换能器;以及

多个声音输入孔,形成在所述电子设备的外壳中,

其中,所述多个换能器中的第一换能器通过所述多个声音输入孔 中的第一声音输入孔接收声音,并且将所接收的声音转换为电信号, 以及

所述多个换能器中的第二换能器通过所述多个声音输入孔中的 第二声音输入孔接收声音,并且将所接收的声音转换为电信号。

2.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:

包封,被配置为至少容纳所述第一换能器和所述第二换能器;

第一通孔,形成在所述电路板中;以及

第二通孔,形成在所述包封中,

其中,所述第一换能器通过所述第一声音输入孔和所述第一通孔 接收声音,以及

所述第二换能器通过所述第二声音输入孔和所述第二通孔接收 声音。

3.根据权利要求2所述的电子设备,还包括:

隔板,位于所述包封内,

其中,所述隔板被配置为将容纳所述第一换能器的包封空间与容 纳所述第二换能器的包封空间隔离开。

4.根据权利要求3所述的电子设备,其中,

所述包封包括沿容纳所述第一换能器的包封空间与容纳所述第 二换能器的包封空间之间的边界的阶梯部。

5.根据权利要求2所述的电子设备,还包括:

第一管道件,被配置为提供从所述第一声音输入孔到所述第一通 孔的声学波导;以及

第二管道件,被配置为提供从所述第二声音输入孔到所述第二通 孔的声学波导。

6.根据权利要求5所述的电子设备,还包括:扬声器模块,

其中,所述第一管道件与所述扬声器模块并行放置。

7.根据权利要求6所述的电子设备,还包括:

开口部,形成在所述外壳的正面上,

其中,从所述扬声器模块产生的声音通过所述开口部输出,以及

所述开口部的一部分提供所述第一声音输入孔。

8.根据权利要求5所述的电子设备,其中,所述第二管道件围 绕所述包封的至少一部分。

9.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述第一换能器和 所述第二换能器具有不同的宽度和不同的高度。

10.一种声学输入模块,包括:

多个换能器,安装在电路板上;

控制模块,被配置为控制所述换能器;

包封,被配置为至少容纳所述多个换能器;

第一通孔,形成在所述电路板中;以及

第二通孔,形成在所述包封中,

其中,所述多个换能器中的第一换能器通过所述第一通孔接收声 音,并且将所接收的声音转换为电信号,以及

所述多个换能器中的第二换能器通过所述第二通孔接收声音,并 且将所接收的声音转换为电信号。

11.根据权利要求10所述的声学输入模块,还包括:隔板,位 于所述包封内,

其中,所述隔板被配置为将容纳所述第一换能器的包封空间与容 纳所述第二换能器的包封空间隔离开。

12.根据权利要求11所述的声学输入模块,所述包封还包括沿 容纳所述第一换能器的包封空间与容纳所述第二换能器的包封空间之 间的边界的阶梯部。

13.根据权利要求10所述的声学输入模块,还包括:

第一管道件,被配置为提供连接到所述第一通孔的声学波导;以 及

第二管道件,被配置为提供连接到所述第二通孔的声学波导。

14.根据权利要求13所述的声学输入模块,其中,所述第二管 道件围绕所述包封的至少一部分。

15.根据权利要求10所述的声学输入模块,其中,所述第一换 能器和所述第二换能器具有不同的宽度和不同的高度。

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