[发明专利]带光源的芯片载架机构有效
申请号: | 201510919882.6 | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN105428288B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 李志远;耿世慧;李熙春 | 申请(专利权)人: | 重庆远创光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 尹丽云 |
地址: | 400039 重庆市高新区石桥铺石杨路17号*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 芯片 机构 | ||
1.一种带光源的芯片载架机构,其特征在于:所述芯片载架机构包括轨道和适于在轨道上移动的芯片框架,轨道包括两根呈平行设置的钢轨,在两根钢轨正对的面上各开设有一导槽,所述芯片框架的两侧边分别嵌设在两根钢轨的导槽内来实现在轨道上的移动,在芯片框架的两侧边上分别设置有若干第一滑轮且该第一滑轮的轮面与导槽接触,在嵌设在导槽内的芯片框架两侧边的底部还设有若干第二滑轮,且第二滑轮的轮面与导槽接触,在芯片框架的端面所在的上方设置有若干供放置芯片的安装位,在安装位底部设置有贯穿芯片框架底部的隔栅,在芯片框架的端面所在的底部上还设有与安装位数量相同的光源,且光源与隔栅接触,在安装位所在的芯片框架端面上还设有若干通孔;
在与第一滑轮接触的导槽上还设置有胶条;
在与芯片框架的两侧边相邻的侧边上还设有连接口,适于连接供驱动芯片框架移动的驱动机构。
2.根据权利要求1所述的带光源的芯片载架机构,其特征在于:所述安装位在芯片框架上成阵列的排列设置。
3.根据权利要求2所述的带光源的芯片载架机构,其特征在于:在芯片框架上包括两列安装位,每列安装位的数量为5-7个。
4.根据权利要求3所述的带光源的芯片载架机构,其特征在于:所述通孔设置两列安装位之间,且通孔的数量与每列的安装位数量相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆远创光电科技有限公司,未经重庆远创光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510919882.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种升压型电压平衡变换器
- 下一篇:一种太阳能电池最小单元优化的并网逆变器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造