[发明专利]同时实现底板及1394B总线接口功能的多层次刚柔板重叠结构

权利要求书

1.同时实现底板及1394B总线接口功能的多层次刚柔板重叠结构，其特征 在于：所述重叠结构包括N块刚板，构成错落重叠的结构；

重叠结构包括左侧刚板、中间大刚板、右侧刚板；左侧刚板实现底板功能， 保证各功能模块的电气连接；中间大刚板实现物理层电路功能，对应VMC中 MIL-1394总线的系统总线及CCDL总线，设置相对应的物理层电路；

中间大刚板上还包括下侧小刚板上的外部接口电路；

右侧刚板实现变压器电路功能及MIL-1394B接口功能；变压器电路均布局 到右侧刚板一侧，另一侧为MIL-1394B信号外部接口。

2.根据权利要求1所述的同时实现底板及1394B总线接口功能的多层次刚 柔板重叠结构，其特征在于：前面板上一体化设置两种高度的支柱，保证在模 块与前面板装配后，组件具有良好的机械特性；刚板间屏蔽地的电气连接由垫 柱实现。

3.根据权利要求2所述的同时实现底板及1394B总线接口功能的多层次刚 柔板重叠结构，其特征在于：所述中间大刚板物理层电路由物理层芯片 TSB41BA3B-EP实现。

4.根据权利要求3所述的同时实现底板及1394B总线接口功能的多层次刚 柔板重叠结构，其特征在于：所述右侧刚板变压器电路由变压器芯TM1062TXHUA 片实现。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的同时实现底板及1394B总线接口功 能的多层次刚柔板重叠结构，其特征在于：物理层电路及变压器电路下方进行 挖空处理并对电源进行高低频滤波。

6.根据权利要求5所述的同时实现底板及1394B总线接口功能的多层次刚 柔板重叠结构，其特征在于：共地设计采用混合共地的方式实现，即内部信号 地和外部机壳地间连接一个0欧电阻和多对电容。