[发明专利]一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法有效
| 申请号: | 201510917363.6 | 申请日: | 2015-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN105505298B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
| 发明(设计)人: | 孙刚;陈维;张丽娅 | 申请(专利权)人: | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J11/08 |
| 代理公司: | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人: | 王雪梅 |
| 地址: | 264006 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 吸附性 有机 硅胶 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及有机硅封装技术领域,具体涉及一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法,这种高自吸附性有机硅胶,为单组份加热固化硅氢加成型有机硅胶,按照以下重量比例添加原料均匀混合而成:甲基乙烯基聚硅氧烷树脂60~75.8份;甲基乙烯基硅油20~30份;甲基含氢聚硅氧烷树脂3~5份;基材附着增强剂1~3份;催化剂0.1~1份;抑制剂0.1~1份。本发明采用有机硅硅氢加成反应经过高温固化后得到有机硅薄膜。比较现有技术,反应更加完全、深层,解决了渗油问题;同时线膨胀系数低,降低了脱模的可能性;特殊的高分子结构使得其有很强的自吸附性。
技术领域
本发明涉及有机硅封装技术领域,具体涉及一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法,可用于PC盒子、PS包装盒、ABS包装盒以及不同材质托盘等包装的基础胶水。
背景技术
自吸附盒子是目前最新型的微型器件的包装方式,它突破了传统包装方式的局限性,可以满足光学材料、光电器件、半导体元器件、微型电子芯片(裸片)、精密医学器械等一系列高端科学技术领域的产品特殊存放及其运输要求,能够实现此类产品高效安全的物流程序。
自吸附盒子通过使用特殊的高分子材料以保证优异的吸附性,当器件放入胶盒内,一经接触胶膜就会自动吸附在胶膜表面,即使倾斜震动也不会使器件脱落。具有防震作用。可实现对器件特殊表面实现无触摸包装、存放和运输,满足一些易碎的以及表面质量要求严格的器件特殊要求。
目前,这种自吸附盒子中所用的基础胶存在以下问题:胶膜自吸附性差,表面渗油污染元器件,基础胶水与基材粘接力不足易脱模,胶膜的物理机械性能差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法,解决上述技术问题,获得胶膜吸附性能强,表面不渗油,胶水与基材粘接牢靠,胶膜物理性能优良的有机硅自吸附盒子。
为实现本发明的目的,本发明公开的技术方案如下:
这种高自吸附性有机硅胶,为单组份加热固化硅氢加成型有机硅胶,按照以下重量比例添加原料均匀混合而成:
甲基乙烯基聚硅氧烷树脂60~75.8份
甲基乙烯基硅油20~30份
甲基含氢聚硅氧烷树脂3~5份
基材附着增强剂1~3份
催化剂0.1~1份
抑制剂0.1~1份
本发明采用有机硅硅氢加成反应经过高温固化后得到有机硅薄膜。比较现有技术,反应更加完全、深层,解决了渗油问题;同时线膨胀系数低,降低了脱模的可能性;特殊的高分子结构使得其有很强的自吸附性。
本发明提出一种高自吸附性有机硅胶及其制备方法,同时提出一种PC自吸附盒子的灌装方法,具体如下:
在25℃、30%以下湿度的千级无尘室环境下,所有设备使用之前经过系统的清理,以避免外部的杂质混入到胶水或PC盒子中。
(a) 胶水制备:先将甲基乙烯基聚硅氧烷树脂60~75.8份、甲基乙烯基硅油20~30份、基材附着增强剂1~3份、甲基含氢聚硅氧烷树脂3~5份、抑制剂0.1~1份加入到双行星高速搅拌釜里低速搅拌,控制温度<30℃,搅拌20min;然后加入催化剂0.1~1份,先低速搅拌10min,再高速搅拌10min,控制温度<30℃;最后在真空度为0.6MPa~1MPa(优选0.9MPa)下脱泡,低速搅拌5min,即得自吸附盒子用有机硅胶。
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