[发明专利]LED灯丝的封装材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装材料，具体涉及一种LED灯丝的封装材料。

背景技术

光环境是植物生长发育不可缺少的重要物理环境因素之一，通过光质调节，控制 植株形态建成是设施栽培领域的一项重要技术;植物生长灯更加具有环保节能的作用，LED 植物灯给植物提供光合作用，促进植物生长，减短植物开花结果用的时间，提高生产。在现 代化建设中，植物生长灯是农作物不可或缺的产品。

为了满足不同的需求，尤其是植物生长灯的应用也越来越广泛，但是，由于受到传 统普通LED组合，生产制造工艺复杂，功耗过高，外观不美观等限制，且LED传统封装产品不 便于实现大角度发光，不利于在植物生长照明中大规模广泛使用，现有技术中在封装LED芯 片时，多使用荧光粉和胶联剂混合物作为封装外覆层。

发明内容

本发明意在提供一种能够有利于提高光照效果的LED灯丝的封装材料。

本方案中的LED灯丝的封装材料，包括红色荧光粉及与之混合的胶联剂；所述胶联 剂由以下重量份的原料制备得到：环氧树脂72份、聚苯醚粉料18-22份、甲基苯基硅油4份、 纳米硫化锌0.2-0.4、质量浓度在30-40%的纳米陶瓷粉透明液体6-8、纳米二氧化钛4-5、过 氧化苯甲酰0.1-0.2、马来酸酐0.4-0.5、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿抗氧剂0.01-0.02份、固 化剂20-25份。

采用本发明的技术方案，具有如下技术效果：

过马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介 电、低损耗、高耐热的性能，且其与环氧树脂的相容性得到改善，改善了传统环氧树脂作为 封装材料的缺陷，掺混的纳米硫化锌具有良好的光学性能，透光率和折射率高，能有效的提 高灯具的出光强度，加入的纳米陶瓷粉透明液体能有效改善材料的力学性能，提高致密度 和热稳定性，本发明中的胶联剂作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，耐热、 光老化，使用寿命长，经济实用。

进一步，所述甲基苯基硅油由以下重量份的原料制备得到：甲基苯基硅氧烷混合 环体20～30份，八甲基环四硅氧烷20～30份，四甲基环四硅氧烷20～30份，四甲基二乙烯基 二硅氧烷10～20份，氢氧化钾硅醇盐5～9份，有机硅磷酸酯1～5份。

与现有技术相比，组分来源广、易获得，且配比合理；制备方法简单、易于实现，且 采用了最优的合成工艺条件，制备得到的用于LED灌封胶中的甲基苯基硅油，具有性质稳 定、粘接性能好、折射率大、高度透明等优点，特别适合产业化。

进一步，所述胶联剂还包括甲基乙烯基苯基硅油15～25份，甲基乙烯基苯基有机 硅树脂45～55份，甲基苯基有机硅交联剂10～20份，铂催化剂4～10份，抑制剂4～12份。

用具有良好的耐热性、耐候性、耐冷热冲击性和耐老性的甲基苯基有机硅聚合物， 代替传统的耐热性、耐候性和耐湿性差、且易黄变得脂环族环氧树脂，且各组分配置科学合 理，本发明制得LED胶联剂透光率高、折光率大，延伸性、抗拉强度、粘结强度好，且使用寿命 长。

附图说明

图1为应用本发明实施例LED灯丝的封装材料所制得的LED灯丝结构示意图。

图2为图1的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

实施例一

实施例基本如附图1、2所示：本实施例的LED灯丝包括长条形透明基板2，固定于透明基 板两端的金属支架1，透明基板上固定有多个蓝光LED芯片3，多个蓝光LED芯片形成至少一 列贯穿透明基板的LED串，每一LED串的蓝光LED芯片之间利用导线连接成串联形式；位于透 明基板两端4的蓝光LED芯片分别用导线5连接到支架；

所述透明基板外部还包裹有红色荧光粉层6，所述红色荧光粉层由红色荧光粉及胶联 剂混合而成。