[发明专利]从可插拔模块排热的插座组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于接收可插拔模块的插座组件。

背景技术

允许在主机设备和外部装置之间通信的各种类型的光纤和铜基收发器 组件是已知的。代表性的收发器组件包括一个或多个接收在插座组件内的可 插拔模块，其包括一个或多个可插拔地连接到可插拔模块的插座连接器。典 型的插座组件包括具有一个或多个在其中接收可插拔模块的端口的金属架。 该插座连接器保持在罩的内部隔室内，当可插拔模块插入其中时用于与可插 拔模块连接。

由于一些可插拔模块在密度、功率输出和/或切换速度方面的增加，由可 插拔模块产生的热量也会相应地增加。由可插拔模块的运行产生的热量可能 导致相当大的问题。例如，如果模块的中心温度上升太高，一些可插拔模块 可能失去性能，或完全失效。现有的用于控制可插拔模块的技术包括将散热 片安装到罩上。当可插拔模块接收在插座组件内时，散热片与可插拔模块热 热连通(thermallycommunication；例如，物理接触的接合)，从而从模块散 热。但是，若考虑最新的可插拔模块产生的增加的热量，现有的散热片可能 不能够散逸足够的热量。

此外，一些罩包括两个或多个设置成一个或多个列和/或行的端口。散热 片可能仅仅与一些端口热连通，并且因此可能仅仅与一些可插拔模块热连 通，其可能导致不与散热器热连通的一个或多个其它可插拔模块的过热 (overheat)。例如，当罩包括设置成垂直列的上部和下部的端口时，散热片 可能沿着罩的上部侧安装，用于与接收在上部端口内的可插拔模块热连通。 但是，散热器并不与接收在下部端口内的可插拔模块热连通，这会使得下部 端口内的可插拔模块过热。

需要一种改进从可插拔模块的排热(heatextraction)的插座组件。

发明内容

根据本发明，一种插座组件包括罩，所述罩具有限定端口的内部腔室。 所述罩包括向端口敞开的前端，并且端口被配置为穿过罩的前端接收可插拔 模块。散热器包括本体，所述本体具有被安装到罩的罩区段，使得罩区段在 罩的至少一部分上方延伸、罩区段的模块侧面向端口。本体包括从罩区段沿 远离罩的方向延伸的延伸区段。延伸区段被配置为与热交换器以热连通的方 式接合。罩包括弹簧，所述弹簧被配置为当可插拔模块被接收在端口中时接 合可插拔模块、并且按压可插拔模块与散热器的罩区段的模块侧热连通。

附图说明

图1是收发器组件的实施例的透视图。

图2是图1中示出的收发器组件的一部分的部分分解视图。

图3是图1和2中示出的收发器组件的外部散热器的实施例的透视图。

图4是图1和2中示出的收发器组件的内部散热器的实施例的透视图。

图5是图1和2中示出的收发器组件的插座组件的实施例的一部分的部 分分解透视图。

图6是图1和2中示出收发器组件在不同取向的另一透视图。

图7是图示弹簧的另一实施例的插座组件的一部分的部分分解透视图。

图8是图示弹簧的另一实施例的插座组件的一部分的部分分解的另一透 视图。

图9是图1和2中示出的收发器组件的一部分的部分分解透视图。

具体实施方式

图1是收发器组件10的实施例的透视图。在图示的实施例中，除了别 的方面，收发器组件10适于处理高速传输的数据信号，例如但不限于数据 传输速率至少每秒10千兆比特(Gbps)，其要求SFP+标准。例如，在一些 实施例中，收发器组件10适于以至少28Gbps的数据传输速率传输数据信号。 甚至，并且例如，在一些实施例中，收发器组件10适于在大约20Gbps和 30Gbps的数据传输速率之间传输数据信号。但是，可预期的是，本文中所 描述和/或图示的主题的好处和优势，其它的数据传输速率也可能同样获得， 并交叉多个系统和标准。换句话说，本文描述和/或图示的主题并不限于 10Gbps或更大的数据传输速率、任何标准，也不是本文示出和描述的收发 器组件的示例种类。