[发明专利]一种半导体激光再制造气保护及烟回收方法在审

专利信息
申请号: 201510915807.2 申请日: 2015-12-10
公开(公告)号: CN105414779A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 雷剑波;顾振杰;刘光华;郭津博;王云山;周圣丰 申请(专利权)人: 天津工业大学
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B08B15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300387 天津市西青区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 激光 制造 保护 回收 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体激光再制造气保护及烟回收方法,其基本思路是:半导体激光器固定在铜板上方,激光束经光学透镜汇聚成型后由工作头输出,穿过铜板中间圆孔,作用在粉末材料和基体上,发生剧烈反应,产生部分烟雾或有毒气体,由拉法尔气帘输出的气体吹走,并经轴流风机回收输送到循环系统中,铜板不仅可以防止在此过程中产生的飞溅颗粒及被材料或基体反射的光束对激光器本身尤其是工作镜头造成损伤,而且因其自身较低的吸收系数,不会使其温度过高。位于铜板上方的拉法尔气帘则是防止气流回流对激光器和激光再制造质量产生影响。

2.如权利要求1所述的一种半导体激光再制造气保护及烟回收方法,其特征在于:采用入口小、出口大的双拉法尔气帘方式,对称分布,可有效防止气流回流和吹走烟雾及有害气体。

3.如权利要求1所述,其特征在于:在拉法尔气帘对面上设置一轴流风机,可高效回收烟雾及有害气体进循环系统。

4.如权利要求1所述,其特征在于:以中间开有圆孔的铜板作为挡板,既可以防止烟雾、飞溅,又可以有效防止反射光束对激光镜头造成烧损,又因为其较低的吸收系数,温度不会过高。

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