[发明专利]一种背面点接触晶体硅太阳能电池及其制备方法在审
申请号: | 201510915597.7 | 申请日: | 2015-12-09 |
公开(公告)号: | CN105470316A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 孙海平;刘仁中;王海超;张斌 | 申请(专利权)人: | 合肥海润光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 安徽省合肥市新站*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背面 点接触 晶体 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
1.一种背面点接触晶体硅太阳能电池,其特征在于:从正面至反面依次包括正面电极、氮化硅减反膜、磷扩散层、P型硅基体、复合钝化层、背面非烧穿型铝层和烧穿型局域铝层,其中所述复合钝化层为AlOx&SiNx,AlOx&SiOx,SiOx&SiNx或AlOx&TiOx,所述磷扩散层方阻阻值为20-150ohm/sq。
2.根据权利要求1所述的一种背面点接触晶体硅太阳能电池,其特征在于:所述P型硅基体的电阻率为0.5-6ohm·cm。
3.根据权利要求1或2所述的一种背面点接触晶体硅太阳能电池,其特征在于:所述电池背表面印刷有铝层或PVD蒸镀铝。
4.一种背面点接触晶体硅太阳能电池制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
P型硅基体去损伤并制绒,清洗;
管式磷扩散,扩散方阻阻值为20-150ohm/sq;
采用532nm绿光激光利用磷硅玻璃作为掺杂源实现选择性发射结,激光掺杂区方阻为55ohm/sq;
采用湿法inline设备去除背面磷硅玻璃,将电池背面抛光,去除正面磷硅玻璃后采用1%HF溶液清洗;
在硅片的前表面用PECVD的方法生长氮化硅减反膜;
在硅片的背表面用PECVD的方法生长AlOx&SiNx,AlOx&SiOx,SiOx&SiNx或AlOx&TiOx复合钝化膜;
在硅片的背面喷墨打印烧穿型铝浆,其图形为60um直径的点阵,并烘干;
在硅片的背表面印刷背电极及铝背场,在硅片的前表面印刷银栅线;
烧结,测试。
5.根据权利要求4所述的一种背面点接触晶体硅太阳能电池制备方法,其特征在于:所述氮化硅减反膜厚度为75-85nm。
6.根据权利要求4所述的一种背面点接触晶体硅太阳能电池制备方法,其特征在于:所述复合钝化膜厚度为115-125nm。
7.根据权利要求4所述的一种背面点接触晶体硅太阳能电池制备方法,其特征在于:所述烧穿型铝浆点阵间距为100um。
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