[发明专利]OLED器件封装结构的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装方法，具体是OLED器件封装结构的制备方法。

背景技术

有机电致发光二极管(Organiclight-emittingdiodes，OLED)器件因具有众多突出优点，在平板显示与平面光源领域有着广阔前景。柔性OLED更是未来的一个发展趋势，将广泛应用于可穿戴式设备。然而，OLED产品技术发展也受到器件寿命、出光效率不利因素的制约。用于形成OLED器件的有机功能材料在有水汽和氧气存在的条件下，会发生不可逆的氧化反应，用于形成OLED器件的活泼金属阴极在水氧环境下会被侵蚀，这在很大程度上缩短OLED的寿命。由于存在着表面等离子损失、有机-无机界面的波导损失、出光面-空气界面的全反射损失，仅有约20％的光能出射到OLED器件之外，其余约80％的光线被限制在OLED器件内部，使得器件出光效率低下。

如图2所示，为了提高出光效率，现有技术提供了一种柔性OLED 器件的封装结构，包括设置于柔性基板10上待封装的OLED 器件11、无机保护层12、围堰膜层13、微球冠层15以及填充膜层14，无机保护层包覆于所述OLED 器件上，围堰膜层闭合设置于无机保护层的四周，填充膜层设置于围堰膜层与无机保护层之间并包覆于无机保护层上，微球冠层设置于填充膜层之上，本发明的封装方法主要步骤为依次在柔性基板上形成OLED 器件、无机保护层、围堰膜层、填充膜层以及微球冠层OLED 器件的寿命及出光率，本发明提供的封装方法，具有较强的可操作性，能有效保证封装精度，提高封装效率。

然而上述现有技术仍存在如下技术缺陷：

所述无机保护层与填充膜层是采用激光封装的方式进行封装的，为了提高封装材料对激光的吸收能力，通常需要向其中加入氧化铋或者氧化钒等掺杂颗粒，而这些材料经激光固化后是黑色的，当其应用于透明显示器件( 当然也包括透明光源等其他器件) 中时，会在外界可见，从而严重影响产品的美观。

发明内容

本发明意在提供一种OLED器件封装结构的制备方法，生产出无色透明的OLED器件封装结构。

本方案中的OLED器件封装结构的制备方法，包括柔性基板，设置于柔性基板上的OLED 器件、无机保护层、围堰膜层以及填充膜层，围堰膜层呈环形，所述OLED 器件、无机保护层与填充膜层均设于围堰膜层内，所述无机保护层与填充膜层依次包覆于所述OLED 器件上，所述围堰膜层紧密贴合在所述填充膜层的周侧；所述填充膜层内掺入有掺杂颗粒，所述掺杂颗粒为氧化铝、氮化硅与三氧化二铽的混合物。

三氧化二铽主要吸收红外光和紫外光，故可见光范围内无吸收，由此其经特定波长的激光( 如红外激光或紫外激光) 熔融并且固化后是无色透明的，不会影响透明显示器件的美观性。将三氧化二铽与氧化铝、氮化硅配伍形成掺杂颗粒的组合物，然后用激光封装方式所形成的封装层（主要是填充膜层）均为无色透明的形态。

进一步，所述填充膜层分为近OLED层与远OLED层，近OLED层内掺杂颗粒的粒径在12～34纳米之间，远OLED层内掺杂颗粒的粒径在570～1200纳米之间。

近OLED层的掺杂颗粒粒径小于远OLED层，这样近OLED层的整体折射率大于填充膜层的整体折射率，其中近OLED层相对靠近OLED 器件，因此，发光二极管发出的光线会先通过折射率较高的近OLED层，进而提高整体出光量。接着，光线再通过远OLED层而被掺杂颗粒粒子散射，进而产生均匀的出光效果。

进一步，所述围堰膜层的宽度为0.5 ～ 1.5 ㎜，高度为50 ～ 100μm，围堰膜层采用光敏树脂，粘度为550000 ～ 650000mPa·s。

进一步，所述掺杂颗粒在近OLED层与远OLED层中的质量浓度均介于0.001wt％与0.5wt％之间。

掺杂颗粒的质量浓度太低，会降低近OLED层的折射率以及远OLED层的散射率；如果质量浓度太高，掺杂颗粒容易凝聚而造成遮光效应，影响出光效果。

附图说明

图1为本发明实施例OLED器件封装结构的示意图。

图2为现有技术中OLED器件封装结构的结构示意图。

图3为本发明中填充膜层与对比封装材料层关于O₂渗透性的对比检测图。

图中三角形表示本发明的填充膜层，圆点表示对比封装材料层。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：