[发明专利]一种半导体温、湿度控制装置

权利要求书

1.一种半导体温、湿度控制装置具有机壳，其特征在于：机壳通过保温层分隔成工作室和散热室，在所述机壳内安装有半导体制冷器、加热用加热器、加湿用加热器、贮水槽、送风扇、排风扇和控制电路板；

所述控制电路采用单片机；在机壳外部设有操作界面，操作界面上设有控制键和显示屏，控制键和显示屏分别与单片机相连；控制键将设定信息传送到单片机，单片机将显示内容传送到显示屏上进行显示；

所述机壳内设置有温度传感器和湿度传感器，所述温度传感器和湿度传感器分别与单片机相连，温度传感器将机壳内温度信息传送给单片机，湿度传感器将机壳内湿度信息传送给单片机；

所述半导体制冷器冷端位于工作室内，并与工作室内的导冷片相连接；在工作室远离半导体制冷器冷端的一端安装有送风扇，用于促进装置内的空气循环；所述半导体制冷器热端位于散热室内，并与散热室内的散热片相连接，所述散热室内还设置有排风扇，并开有出风口，将半导体制冷器热端的热量排入大气；

加热用加热器安装在工作室上部；加湿用加热器安装在贮水槽内；

所述贮水槽设置在工作室下部，工作室底部沿贮水槽方向有一定倾斜，以利水流向贮水槽，贮水槽的进水管与水箱相连，贮水槽的溢水管与水池相连；水箱用于储存水；水池和水箱之间装有水泵，用于将水池中的水泵入水箱；当贮水槽的水位低于下限时，打开水箱与贮水槽之间的阀门，对贮水槽进行补水；当除湿时，析出的凝结水将汇聚到贮水槽，使贮水槽中的水位高于上限，此时多余的水将流入水池；

所述贮水槽可用于除湿时聚集凝结水用，即在半导体制冷器工作时，当空气冷却到露点温度以下时，大于饱和含湿量的水汽将凝结析出，以达到降低湿度的目的；另外，贮水槽还用于加湿时贮存水，通过加湿用加热器将贮水槽中的水加热，汽化成水蒸气，使半导体温、湿度控制装置内部湿度加大，达到加湿的目的；

所述加湿用加热器采用大功率电热元件，加湿用加热器的大功率电热元件沉浸在贮水槽的水面下，当需要加湿时，大功率电热元件通电，将贮水槽中的水加热，使水汽化成水蒸汽，从而使半导体温、湿度控制装置内的湿度增加；

在机壳外部设有电源接口，所述电源接口带有整流器，因半导体制冷器使用的是直流电，当该装置在固定场所使用时，插入插座，通过整流器，将交流电变为直流电，供装置使用。

2.根据权利要求1所述的半导体温、湿度控制装置，其特征在于：所述送风扇采用离心式风机，电机通电后带动离心式风机运转，使装置内的空气循环；以使半导体温、湿度控制装置内的温度、湿度处处相同。

3.根据权利要求1所述的半导体温、湿度控制装置，其特征在于：在机壳上还设有观察窗。

4.根据权利要求1所述的半导体温、湿度控制装置，其特征在于：在机壳外部设有干电池接口，用以安装干电池，便于在移动情况下使用。

5.根据权利要求1所述的半导体温、湿度控制装置，其特征在于：所述显示屏采用触摸屏，用于输入设定温度和湿度信息。

6.根据权利要求1所述的半导体温、湿度控制装置，其特征在于：半导体温、湿度控制装置的控制功能包括高温高湿、设定高温、设定低温和低温高湿。

7.根据权利要求6所述的半导体温、湿度控制装置，其特征在于,高温高湿控制方法包括如下步骤：

1）通过控制键开启加热和加湿模式；

2）通过控制键或显示屏设定要求达到的加热温度以及要求加湿达到的湿度；然后，按下运行按钮开启运行模式，则加热用加热器和加湿用加热器的电源即可接通，半导体温、湿度控制装置就开始进行加热、加湿工作；

3）当机壳内的湿度和温度达到步骤2）设定的湿度和温度值时，加热用加热器和加湿用加热器停止工作；

在步骤2）~3）的过程中水池、水泵、水箱和贮水槽组成的供水系统投入工作，以保持贮水槽中的水位维持在设定的范围。

8.根据权利要求6所述的半导体温、湿度控制装置，其特征在于,设定高温控制方法包括如下步骤：

1）通过控制键开启加热模式；

2）通过控制键或显示屏设定要求达到的加热温度；然后，按下运行按钮开启运行模式，则加热用加热器的电源即可接通，半导体温、湿度控制装置就开始进行加热工作；

3）当机壳内的温度达到步骤2）设定的温度值时，加热用加热器停止工作。