[发明专利]铜基无银触头及其制备方法

权利要求书

1.铜基无银触头及其制备方法，其特征在于：铜基无银触头的配方按重量百分数配比 如下，铜65~85%；镍10~35%；钼3~9%；银0.5~1.5%；铬0.2~0.5%；稀土0.05~0.1%。

2.根据权利要求1所述的铜基无银触头及其制备方法，其特征在于：所述的铜的重量百 分比为65%，所述的镍的重量百分比为28%。

3.根据权利要求1所述的铜基无银触头及其制备方法，其特征在于：本发明采用的铜基 无银触头的其制备方法：

步骤1、将镍、钼熔炼成中间合金；

步骤2、将铜、银、铬与中间合金混合；

步骤3、将所述步骤2中的混合合金进行熔炼，熔炼温度1450℃~1650℃，熔炼处理20~30 分钟；

步骤4、加入稀土，5分到10分钟后浇注；

步骤5、固溶软化处理，固溶温度980℃~1080℃，固溶处理20~60小时；

步骤6、热处理；

步骤7、机械加工；

步骤8、时效处理，时效温度430℃~580℃，时效处理2~8小时小时；

步骤9、检验包装。

4.根据权利要求3所述的铜基无银触头及其制备方法，其特征在于：所述的步骤3中，采 用石墨粉和玻璃的混合物作为熔炼覆盖剂。

5.根据权利要求3所述的铜基无银触头及其制备方法，其特征在于：所述的步骤3中，熔 炼温度1500℃，熔炼处理25分钟。

6.根据权利要求3所述的铜基无银触头及其制备方法，其特征在于：所述的步骤5中，固 溶温度1050℃，固溶处理52小时。

7.根据权利要求3所述的铜基无银触头及其制备方法，其特征在于：所述步骤8中，时效 温度500℃，时效处理3小时。