[发明专利]用于数字温度补偿晶体振荡器的生产调测系统及调试方法在审

专利信息
申请号: 201510905778.1 申请日: 2015-12-09
公开(公告)号: CN105490656A 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 张宇恒 申请(专利权)人: 张宇恒
主分类号: H03H3/04 分类号: H03H3/04;G01R31/00;G01R23/02
代理公司: 石家庄科诚专利事务所 13113 代理人: 张红卫
地址: 050000 河北省石家庄*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 用于 数字 温度 补偿 晶体振荡器 生产 系统 调试 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于晶体振荡器测试领域,涉及一种晶体振荡器的生产调试系统,具体地 说是一种用于数字温度补偿晶体振荡器的生产调测系统,本发明还提供了该生产调测系统 的调试方法。

背景技术

数字温度补偿晶体振荡器是一种高精度、高稳定度的频率信号产生器件,由于温 度补偿过程数字化,在生产过程需要进行频繁的频率测量和大量的数据操作。目前的生产 设备主要采用轮流调测的生产方式,使用频率计数器完成频率测量,每次只能对一个或几 个产品同时进行调测,这种调测生产方式严重制约了生产效率。为了解决目前晶体振荡器 调测生产效率较低的问题,需要开发更高效的生产调测设备。例如,公开号为 CN101609126B,名称为“温度补偿晶体振荡器的自动测试系统”的中国专利就提供了一种温 度补偿晶体振荡器的自动测试系统,但该系统具有以下的缺陷:

(1)晶振选通模块由多个解码器和多路选择开关构成,工作时计算机只能依靠晶振选 通模块选择一个待测晶体振荡器依靠频率计数器对其完成频率测试,这种使用选通模块轮 流选中产品进行测试的方法,生产效率低下,严重制约着产量的提高;

(2)晶振选通模块放置在温箱内,在实际生产过程中,温箱内的温度在高低温间不断循 环,大大增加了选通模块的损坏率,会对系统的使用周期及生产过程产生影响;

(3)以频标为基准,使用频率计数器对输出信号进行频率测量,频率计数器只能实时地 对一路输入信号进行频率测量,这种频率的测量方法成本较大、效率较低,也是限制生产效 率提高的一个重要因素;

(4)数据传输模块将数字信号转换成模拟电平信号,模拟电平信号容易受到周围各种 电平信号、磁场等干扰,会对补偿效果产生影响,且不适合数字温度补偿晶体振荡器的调测 生产;

(5)温度控制单元为单片机,在工作时采用PID算法控制温度的变化及稳定,在实际使 用中,需根据温箱的实际情况,不断进行试验校准才能找到最合适的PID算法值,加大了系 统的使用难度。

发明内容

为解决现有技术中存在的以上不足,本发明提供了一种用于数字温度补偿晶体振 荡器的生产调测系统,能够同时对多个数字温度补偿晶体振荡器进行频率测量及数据采 集,极大提高了调测效率。

本发明还提供给了一种上述调试系统的调测方法,此调试方法适用于数字温度补 偿晶体振荡器的生产调测,与上述调测系统相结合,调测过程更为简单、快捷,检测结果更 为精准。

为实现上述目的,本发明所采用的技术方案如下:

一种用于数字温度补偿晶体振荡器的生产调测系统,它包括:

高低温试验箱、用于放置待测晶体振荡器以及引出信号的放置模组、用于采集所有待 测晶体振荡器的频率测量机构、作为控制中心的主控板、外部控制中心。所述放置模组设于 高低温试验箱内,所述放置模组包括用于放置待测晶体振荡器的放置板以及用于信号转接 的转换连接模块,所述放置板信号输出端通过转换连接模块连接频率测量机构和主控板, 所述频率测量机构设于高低温试验箱外,所述频率测量机构包括多块频率测量板,所有频 率测量板与主控板设于同一底板上,底板上有连线连接所有频率测量板和主控板,所述主 控板与外部控制中心相通信。

作为对本发明的限定:所述转换连接模块包括设于高低温试验箱内的信号转接 板,所述所有放置板可拆卸的置于信号转接板上,在正常工作时放置板设于信号转接板上, 且所有放置板均与信号转接板上设置的端口相连接;所述频率测量机构包括与放置板数量 相同的频率测量板、用于提供标准频率的频标,所述每一频率测量板的待测频率信号输入 端与对应的放置板的待测频率信号输出端相连,所述主控板与所有频率测量板均共设于一 底板上,底板上有走线将主控板与所有的频率测量板连接;所述频标的信号输出端与底板 的标准频率输入接口连接。

作为对本发明的进一步限定:所述控制中心通过调测数据通信总线与主控板上的 调测数据通信总线端口相连,通过高低温试验箱控制总线与高低温试验箱相连;

所述每个频率测量板通过待测频率信号传输线连接信号转接板,并通过信号转接板连 接对应的放置板,所述每个频率测量板通过底板走线与主控板相连。

本发明还提供了一种用于数字温度补偿晶体振荡器的生产调测系统的调试方法, 基于上述所述的用于数字温度补偿晶体振荡器的生产调测系统完成调试,包括以下步骤:

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