[发明专利]一种大功率元件的散热方法

说明书

技术领域

本发明涉及大功率组件散热的领域，具体地说是一种大功率元件的散热方法。

背景技术

系统里面会放置很多高功能功率电子组件,如被动式的显卡,远程管理卡或者其他一些大功率板卡等。这些元件的功率往往很大，几十瓦甚至几百瓦。这些组件的本身散热就是一个难题，再加上由于系统电路设计或者其他的一些考量，这些大功率组件往往还只能放在系统的后端，此时这些大功率组件就会受到来自前方元件的预热，其散热问题就更严重。

发明内容

本发明的技术任务是针对以上不足，提供一种大功率元件的散热方法，来解决大功率组件显卡的散热问题。

本发明的技术任务是按以下方式实现的：

一种大功率元件的散热方法，所述大功率元件包括显卡，显卡设置在机箱内，机箱内设置有两个风道、若干个显卡，所述显卡分成两组，一组显卡设置在在机箱的前排，另一组显卡设置在机箱的后排，且在机箱前排的显卡位于在机箱后排的显卡的上方或下方。

所述显卡共16个，16个显卡分成两组，每组8个。

两个风道为第一风道和第二风道，第一风道为位于机箱前排的显卡散热，第二风道为位于机箱后排的显卡散热。

本发明的一种大功率元件的散热方法具有以下优点：本发明中设置偶遇独立的风道设计、且前排显卡与后排显卡不在同一竖直高度，使得能够有新鲜的空气直接对高功率组件进行散热，避免出现经过高功率组件的气流经过加热而对高功率组件的散热造成影响。

附图说明

下面结合附图对本发明进一步说明。

附图1为实施例中的显卡在机箱内的结构示意图；

　　图中：1、机箱，2、前排显卡，3、后排显卡。

具体实施方式

参照说明书附图和具体实施例对本发明的一种大功率元件的散热方法作以下详细地说明。

实施例：

本发明的一种大功率元件的散热方法，大功率元件包括显卡，显卡设置在机箱1内，机箱1内设置有两个风道、若干个显卡，所述显卡分成两组，一组显卡设置在在机箱的前排，另一组显卡设置在机箱的后排，且在机箱前排的显卡位于在机箱后排的显卡的上方。

所述显卡共16个，16个显卡分成两组，每组8个，一组显卡位于机箱的前排，为前排显卡2，另一组显卡位于机箱的后排，为后排显卡3。

两个风道为第一风道和第二风道，第一风道为位于机箱1前排的显卡散热，第二风道为位于机箱1后排的显卡散热。

一个4U高度的机箱内放置16块显卡，鉴于机箱宽度的限制，显卡只能分前后两排放置，前排8个，后排8个。一个GPU显卡的功率为350瓦。整个4U空间有待散热功率共5600瓦。显卡是被动式散热。风扇是共用机柜式机壳后窗的风扇。

一般的系统布局及散热方法就是前面一排与后一排处在同一个高度上，共用一个散热通道。散热设计就是尽量引导系统风流经过显卡，经过前排显卡2的风流热风直接吹进后排显卡3对后排的显卡散热。但根据显卡的规格书要求，显卡的进风量是随着进风温度的升高，显卡散热所需要的风量也更大。这样就存在散热问题，由于前后显卡处在同一高度上，共用一个风流通道，导致在这一个风流通道上风阻增大，从而风扇的工作点处于高压低流量区，整个系统的风量减少，进而通过显卡的流量就不够，即使前排的进风温度低，但流量也不能满足要求。对于后排显卡3，进入显卡的风流是流经前排显卡的热风，进风温度高了，需要更大的流量来解决显卡的散热，但是由于前后显卡是处在一个风流通道上，前后两个排显卡的总流量是一样的，前排的显卡流量都不够了，后排的显卡流量就跟规格书要求的相差更多。本发明中前排显卡与后排显卡不在同一高度，前排显卡位于后排显卡的上方，则可避免上述问题。

第一风道为前排高功率显卡散热。新鲜空气进入系统直接为前排处于系统下半部分的高功率显卡散热，其热空气经过导风罩的引导进入后排显卡的地步，避开后排显卡直接流出系统。第二风道为机箱后排显卡散热。机箱的新鲜空气进入系统后，不经过前排显卡2而是避开前排显卡2从前排显卡2的顶部空间流经后排显卡3，直接对后排显卡3进行散热，然后流出系统。

通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。