[发明专利]一种LED封装用固晶材料及其制备方法

权利要求书

1.一种LED封装用固晶材料，其特征在于，所述固晶材料包括锡基焊粉、高导热率颗粒和固晶助焊膏，其中所述高导热率颗粒为纳米碳管，所述纳米碳管的粒径为30微米以下；所述高导热率颗粒的体积分数占所述锡基焊粉和高导热率颗粒总体积的0.1％-70％；所述锡基焊粉的粒径为30微米以下；所述固晶助焊膏占所述固晶材料总重量的25％-30％；按重量百分比计，所述固晶助焊膏包括溶剂40％～60％，树脂20％～40％，有机酸5％～8％，触变剂2％～4％，抗氧剂1％～3％，合成活性剂6％～9％。

2.根据权利要求1所述的固晶材料，其特征在于，所述锡基焊粉选自AuSn、SnAgCu、SnSb、SnBi、SnSbCu、SnSbAg、SnSbNi和SnCu合金粉末中的一种。

3.根据权利要求1-2任一项所述的固晶材料，其特征在于，所述锡基焊粉的粒径为10微米以下。

4.根据权利要求1所述的固晶材料，其特征在于，所述溶剂选自二乙二醇己醚、乙二醇苯醚、二乙二醇丁醚、丙二醇苯醚和三乙二醇丙醚中的一种或几种的组合。

5.根据权利要求1所述的固晶材料，其特征在于，所述树脂选自原位氢化松香树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂和聚合松香中的一种或几种的组合。

6.根据权利要求1所述的固晶材料，其特征在于，所述有机酸选自植酸、酒石酸、苹果酸、甲酸、水杨酸和丁二酸中的一种或几种的组合。

7.根据权利要求1所述的固晶材料，其特征在于，所述触变剂选自聚酞胺树脂、脂肪酸酞胺蜡、氢化蓖麻油和聚酰胺蜡中的一种或几种的组合。

8.根据权利要求1所述的固晶材料，其特征在于，所述抗氧剂选自抗氧剂1010、抗氧剂TBHQ、抗氧剂BHT、抗氧剂T501、抗氧剂BHA、抗氧剂DLTP、抗氧剂1076中的一种或几种组合。

9.根据权利要求1所述的固晶材料，其特征在于，所述合成活性剂选自三甲胺、二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、苯胺、甲胺、芳香胺中的一种或几种组合。

10.一种制备如权利要求1-9任一项所述的固晶材料的方法，其特征在于，所述方法包括：首先将所述锡基焊粉和高导热率颗粒充分混合，然后与所述固晶助焊膏充分混合，形成所述固晶材料。