[发明专利]一种SiCMOSFET三电平逆变电路损耗计算方法有效

专利信息
申请号: 201510900848.4 申请日: 2015-12-08
公开(公告)号: CN105450062B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 孟向军;吕淼;牛化鹏;张海龙;姚为正 申请(专利权)人: 西安许继电力电子技术有限公司
主分类号: H02M7/483 分类号: H02M7/483
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司61200 代理人: 陆万寿
地址: 710075 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 sic mosfet 电平 电路 损耗 计算方法
【权利要求书】:

1.一种SiC MOSFET三电平逆变电路损耗计算方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一,根据T型三电平电路拓扑建立开关管导通损耗计算模型;T型三电平电路拓扑中因三相对称,只对其中一相分析即可,以A相为例进行分析,假设电压电流分别为:

U、I为电压电流峰值,φ为电压电流相位差;

载波周期内开通器件与电压、电流之间关系为,区间内,第一SiC MOSFET开关管T1、第二SiC MOSFET开关管T2和与第三SiC MOSFET开关管T3反并联的第三二极管D3导通;

采用SPWM调制时,载波周期内开关管导通占空比为其中,M为调制比,定义调制比M为:

<mrow><mi>M</mi><mo>=</mo><mfrac><mrow><msqrt><mn>2</mn></msqrt><mi>U</mi><mo>/</mo><msqrt><mn>3</mn></msqrt></mrow><mrow><msub><mi>U</mi><mrow><mi>d</mi><mi>c</mi></mrow></msub><mo>/</mo><mn>2</mn></mrow></mfrac><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>2</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>

SiC MOSFET端电压Uds和电流Id之间的关系可以近似为:

Uds=Uds0+Rds(on)×Id(t) (3)

式中,Udso表示门槛电压,Rds(on)为Uds-Id斜率电阻,取10%和90%两点直线的斜率;

同理,由二极管的U-I特性可以得到二极管的斜率电阻rf为:

<mrow><msub><mi>r</mi><mi>f</mi></msub><mo>=</mo><mfrac><mrow><msub><mi>U</mi><mi>f</mi></msub><mo>-</mo><msub><mi>U</mi><mrow><mi>f</mi><mn>0</mn></mrow></msub></mrow><msub><mi>I</mi><mi>f</mi></msub></mfrac><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>4</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>

Ufo为二极管导通门槛电压;

对每个器件在导通区间内积分即可得到对应的导通损耗,以第一SiC MOSFET开关管T1为例,对其进行积分得到:

即:

同理可以得到第二SiC MOSFET开关管T2、分别与第一SiC MOSFET开关管T1和第二SiC MOSFET开关管T2反并联的第一二极管D1和第二二极管D2的导通损耗,由互补性可知分别与第三SiC MOSFET开关管T3和第四SiC MOSFET开关管T4反并联的第三二极管D3和第四二极管D4、第三SiC MOSFET开关管T3和第四SiC MOSFET开关管T4的导通损耗;

步骤二,根据T型三电平电路拓扑建立开关管开关损耗计算模型;

步骤三,根据建立开关管导通损耗计算模型和开关管开关损耗计算模型,建立单相4个SiC MOSFET和二极管的损耗计算模型;

步骤四,将步骤三中单相4个SiC MOSFET和二极管的损耗相加,之和乘以三,即得到SiC MOSFET三电平逆变电路损耗。

2.根据权利要求1所述的一种SiC MOSFET三电平逆变电路损耗计算方法,其特征在于,所述步骤一中,充分分析了载波周期内开关器件电压电流关系、所采用的调制方式以及载波周期内开关管导通占空比,对每个器件在导通区间内积分得到对应的导通损耗。

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