[发明专利]金属等离子体源及应用在审

专利信息
申请号: 201510899888.1 申请日: 2015-12-08
公开(公告)号: CN105543791A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 吴忠振;肖舒;崔岁寒;林海;潘锋 申请(专利权)人: 北京大学深圳研究生院
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/46
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 郭燕
地址: 518055 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属 等离子体 应用
【权利要求书】:

1.一种金属等离子体源,包括外壳(11)、磁控靶(12)和磁性元件(13), 所述外壳(11)呈中空的圆柱筒状,所述磁控靶(12)铺设于外壳(11)的中 空的内腔中,且不与外壳(11)导通,所述磁性元件(13)铺设于磁控靶(12) 与外壳(11)之间,其特征在于:还包括抑制磁性元件(14),所述抑制磁性元 件(14)成对的安装于所述磁性元件(13)的两端,并且,抑制磁性元件(14) 与磁性元件(13)端部极性相同。

2.根据权利要求1所述的金属等离子体源,其特征在于:所述抑制磁性元件 (14)为永久磁铁或电磁铁。

3.根据权利要求2所述的金属等离子体源,其特征在于:所述永久磁铁为钕 铁硼合金材料、铝镍钴系永磁合金、铁铬钴系永磁合金、铁氧体永磁合金、稀 土钴永磁材料或有机磁性材料。

4.根据权利要求1-3任一项所述的金属等离子体源,其特征在于:所述抑制 磁性元件(14)与所述磁性元件(13)的同向极性相同,且中心线重合。

5.根据权利要求1-3任一项所述的金属等离子体源,其特征在于:所述抑制 磁性元件(14)的端部场强范围是50-200mT。

6.根据权利要求1-3任一项所述的金属等离子体源,其特征在于:所述抑制 磁性元件(14)安装于所述外壳(11)内部或外部。

7.根据权利要求1-3任一项所述的金属等离子体源,其特征在于:还包括辅 助离化放电装置,用以增加溅射材料的离化率;所述辅助离化放电装置为射频 天线装置、电感耦合离化装置、电容耦合离化装置和微波装置中的至少一种。

8.一种采用权利要求1-7任一项所述的金属等离子体源的离子镀膜装置。

9.根据权利要求8所述的离子镀膜装置,其特征在于:所述金属等离子体源 的供电方式为高功率脉冲磁控溅射、直流磁控溅射、脉冲磁控溅射、射频磁控 溅射、中频磁控溅射以及复合脉冲磁控溅射中的至少一种。

10.一种采用权利要求1-7任一项所述的金属等离子体源的真空镀膜系统。

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