[发明专利]一种电子设备的发光模组及其制作方法

说明书

本发明公开了一种电子设备的发光模组及其制作方法，发光模组包括：导光层和印制电路板(PCB)，所述导光层和PCB错位排布，且所述PCB位于面板控制板横向的并列层，所述导光层位于所述面板控制板上方。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的发光模组及其制作方法。

背景技术

现有技术中，一些电子设备的Logo(标识)设计采用塑胶/玻璃印刷工艺，其显示形式单一，也不支持发光显示。

还有一些电子设备的Logo设计采用以下方式：在玻璃(glass)上印刷透光Logo，并在玻璃下方设计透明聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)塑胶件和发光二极管(LED，Light-Emitting Diode)印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)作为发光模组。这种设计方式下的发光模组，其总厚度通常在2.0mm以上，即塑胶件的厚度(至少1.0mm)+LED PCB的厚度(至少1.0mm)通常在2.0mm以上；而发光模组+玻璃(1.1mm)的厚度通常在3.1mm以上。这无疑需要更大的系统空间来支持，不利于电子设备向薄化的方向发展。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种电子设备的发光模组及其制作方法。

本发明实施例提供了一种电子设备的发光模组，包括：导光层和印制电路板(PCB)，所述导光层和PCB错位排布，且所述PCB位于面板控制板横向的并列层，所述导光层位于所述面板控制板上方。

在一可实施方式中，所述导光层为麦拉片。

在一可实施方式中，所述导光层上印刷有用于均光的布点。

在一可实施方式中，所述导光层横向并列的至少一侧设有发光二极管(LED)，所述LED与所述PCB相连。

在一可实施方式中，所述导光层和PCB错位排布为：所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。

在一可实施方式中，所述导光层位于发光面下方。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括本发明实施例所述的发光模组，且所述发光模组的数量为至少一个，所述发光模组设置于所述电子设备的至少一个外壳面板上，或嵌入所述电子设备的至少一个外壳面板中。

本发明实施例还提供了一种电子设备的发光模组的制作方法，包括：

在位于面板控制板横向的并列层设置PCB，并在所述面板控制板上方设置导光层，并使所述导光层与所述PCB错位排布。

在一可实施方式中，所述导光层为麦拉片。

在一可实施方式中，所述导光层上印刷有用于均光的布点。

在一可实施方式中，所述方法还包括：在导光层横向并列的至少一侧设置LED，且所述LED与所述PCB相连。

在一可实施方式中，所述导光层和PCB错位排布为：所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。

本发明实施例提供的一种电子设备的发光模组及其制作方法，通过巧妙的运用面板控制板与发光面之间原有的0.3mm间隙，来放置厚度很薄的导光层，并将PCB与导光层错位排布，PCB占用发光面下面板控制板所没有占用的空间；这样，使得发光模组的厚度大大薄化；另外，由于本发明实施例的巧妙排布，在现有技术基础上虽薄化了发光器件的厚度，但并没有增加发光器件的宽度，因为并列排布的PCB只是占用发光面下面板控制板所没有占用的空间，其并未占用额外空间。

附图说明

图1为本发明实施例一的电子设备的发光器件的切面结构示意图一；

图2为本发明实施例一的电子设备的发光器件的切面结构示意图二。