[发明专利]压力检测装置

权利要求书

1.一种压力检测装置，压力传感器元件被压力传递树脂覆盖，其特征在于，

设有下部支承体和固定于该下部支承体之上的上部支承体，

在形成于上述下部支承体的凹部收纳有上述压力传感器元件，上述压力传感器元件与设于上述凹部内的连接焊盘通过线连接，

在上述上部支承体贯通地形成有检测孔，上述检测孔的开口面积比上述凹部的开口面积小，在上述下部支承体与上述上部支承体的接合边界部形成有从上述检测孔开始直至上述凹部为止的阶梯部，

上述压力传递树脂填充于上述凹部和上述阶梯部，并且连续地填充于上述检测孔的至少一部分中，

上述压力传递树脂以将由上述凹部和朝向上述凹部的上述上部支承体的面所划定的空间充满、进而覆盖上述检测孔的内周面的至少一部分的方式连续地填充。

2.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中，

在上述阶梯部，上述上部支承体的下表面形成为相对于上述检测孔的中心线垂直。

3.根据权利要求1或2所述的压力检测装置，其中，

连接上述压力传感器与上述连接焊盘的上述线位于上述凹部内，且被上述压力传递树脂覆盖。

4.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中，

在上述凹部内收纳有IC元件，上述压力传感器元件与上述IC元件通过线连接，上述IC元件也被上述压力传递树脂覆盖。

5.根据权利要求4所述的压力检测装置，其中，

连接上述压力传感器与上述IC元件的上述线位于上述凹部内，且被上述压力传递树脂覆盖。

6.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中，

上述凹部的开口形状为矩形形状，上述检测孔的剖面形状为圆形。

7.根据权利要求6所述的压力检测装置，其中，

在上述检测孔的全周形成有上述阶梯部。

8.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中，

在上述凹部设有在第一方向上对置的一对内壁面，在与上述第一方向正交的第二方向上形成有架部，该架部形成得比上述凹部的底部浅，在上述架部配置有上述连接焊盘。

9.根据权利要求1所述的压力检测装置，其中，

上述下部支承体由陶瓷形成。