[发明专利]基于铝基板封边的PCB板制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造工艺，尤其涉及一种对铝基板封边的PCB板制造工艺。

背景技术

随着电子技术的发展和进度，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、 多功能化已成为必然趋势，铝基板顺应此趋势而诞生，铝基板产品具有优异的 散热性、电气性能，而且铝基板尺寸精确、易于加工，在电子、通信、电源、 汽车、马达等工业领域得到广泛应用。

然而，现有的多层铝基板在生产过程中，压合后的板边会有铝裸露出来， 受基板材料特性的影响，在后续的工艺处理中，裸露的铝板板边会受到强酸、 强碱的药水腐蚀，一方面对产品品质存在较大的不良影响，影响产品电气特性， 产品的不良率高，另一方面，裸露的铝板与药品反应，污染药水，使反应药水 不能再次利用，增加成本负担。

发明内容

因此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种基于铝基板封边 的PCB板制造工艺。

一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺，包括以下步骤：(1)、开料，选择 合适尺寸的内层铝基10、若干假板边条；(2)、叠板，将一内层铝基、若干假板 边条、二PP板、二内层铜箔分三层进行叠板，其中，内层铝基与假板边条设在 同一层，每一PP板设于内层铝基与一内层铜箔之间，若干假板边条从不同侧包 覆在内层铝基外侧边；(3)、铝基板制作，对叠板后的内层铝基、假板边条、PP 板、内层铜箔在高温高压下进行层压，使内层铝基、假板边条、PP板、内层铜 箔连接成一整体，形成铝基板，相邻的假板边条之间紧密贴合；(4)、内层图形 制作，在内层铜箔上制作电路图形；(5)、层压，将铝基板、PP、外层铜箔按照 顺序迭合在一起，并把迭合后的铝基板、PP及铜箔在高温高压下结合在一起， 形成多层板，所述PP夹设于铝基板与外层铜箔之间；(6)、外层图形制作，对 外层铜箔进行处理加工，形成外层的电路图形，PCB板初步成型，初步成型的 PCB板包括有效单元及有效单元外围的废边；(7)、铣板，铣断假板边条及PCB 板外围的废边，保留PCB板的有效单元；(8)、电子测试和最终检查。

进一步地，所述假板边条呈长条状。

进一步地，假板边条的厚度与内层铝基相同。

进一步地，在步骤(4)中，在所述铝基板上下表面的内层铜箔上涂一层油 墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到内层铜箔上的油墨上，将未被硬 化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的铜箔通过化 学反应去除，形成铜箔的线路图形；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线 路图形，从而将电路形状转移到内层铜箔上，内层铜箔形成电路层；

进一步地，在步骤(4)中，完成电路层制作后，再进行棕化处理。

进一步地，在步骤(6)之前，进行钻孔及化学沉铜的工艺处理，在多层板 上钻出所需的孔，并在钻孔的孔壁上沉积一层导电的铜层，导通内层铜箔和外 层铜箔，然后通过化学沉铜工艺电镀，增加铜厚。

本发明基于铝基板封边的PCB板制造工艺的有益效果在于：在制作工艺中， 将内层铝基与假板边条设在同一层，若干假板边条从不侧包覆在内层铝基外侧 边，相邻的假板边条之间紧密贴合，使得在后续的工艺处理中，内层铝基免受 强酸、强碱的腐蚀，保证产品的品质及良好的电气特性，提高产品的合格率， 节约企业的生产成本。

附图说明

图1为本发明进行铝基板制作工艺时板与板之间叠放的示意图。

图2为本发明进行铝基板制作工艺时内层铝基与假板边条配合时示意图。

具体实施方式

为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作 进一步说明。

如图1、图2所示，本发明提供一种基于铝基板封边的PCB板制造工艺， 包括以下步骤：

步骤1：开料，选择合适的内层铝基10、若干假板边条20，采用合适的切 板方式，最大限度的提高板材利用率，所述假板边条20呈长条状，假板边条20 的厚度与内层铝基10相同；

步骤2：叠板，将一内层铝基10、若干假板边条20、二PP板30、二内层 铜箔40分三层进行叠板，其中，内层铝基10与假板边条20设在同一层，每一 PP板30设于内层铝基10与一内层铜箔40之间，若干假板边条20从不同侧包 覆在内层铝基10外侧边；