[发明专利]电容芯子的金属网格热压整形工艺在审
| 申请号： | 201510880692.8 | 申请日： | 2015-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106847557A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 谢志懋;王占东 | 申请（专利权）人： | 佛山市欣源电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 芯子 金属 网格 热压 整形 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.电容芯子的金属网格热压整形工艺，其特征在于:包括有电容芯子（1）、上压板（2）和下压板（3），所述的电容芯子（1）包裹有掩膜，所述的上压板（2）底面设有第一金属网格（21），下压板（3）的顶面设有第二金属网格（31），电容芯子（1）置于第一金属网格（21）和第二金属网格（31）之间采用定压和限位的双重约束使之把掩膜后的电容芯子（1）两端之间的空隙去除。
2.如权利要求1所述的电容芯子的金属网格热压整形工艺，其特征在于：所述掩膜由以下材料配比组成：
硫化硅胶25～60份、丙烯酸基1～3份、乙烯基30～56份、聚二甲基硅氧烷12～29份、甲基2～5份。
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