[发明专利]切割定位装置在审
| 申请号： | 201510879355.7 | 申请日： | 2015-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN105414658A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张凤娟 | 申请（专利权）人： | 重庆胜波科技开发有限公司 |
| 主分类号： | B23D33/02 | 分类号： | B23D33/02;B23D33/00;B23Q17/20 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 成艳 |
| 地址： | 400055*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1.割切定位装置，包括切割台、切割刀和定位机构，其特征在于：所述切割台的侧壁上设有滑槽，所述定位机构包括定位板和夹紧块，所述定位板的下端与所述滑槽滑动连接，所述定位板的一侧上方设有圆孔，所述圆孔连接有螺杆，所述螺杆的一端穿过所述圆孔与所述夹紧块螺纹连接，所述夹紧块的底面与所述切割台的上表面相抵，所述定位板的另一侧与所述切割刀铰接。
2.根据权利要求1所述的切割定位装置，其特征在于：所述切割台上设有刻度表。
3.根据权利要求2所述的切割定位装置，其特征在于：所述滑槽的表面设有抛光层。
4.根据权利要求3所述的切割定位装置，其特征在于：所述夹紧块远离所述螺杆的外表面设有橡胶层。
5.根据权利要求4所述的切割定位装置，其特征在于：所述螺杆远离所述夹紧块的一端设有把手。
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