[发明专利]一次成型PC箱的制备工艺在审
| 申请号: | 201510876898.3 | 申请日: | 2015-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN105462219A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
| 发明(设计)人: | 何峥 | 申请(专利权)人: | 温州市兴宇箱包五金有限公司 |
| 主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L25/08;C08K3/00;C08K3/32;C08K3/26;C08K3/38 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 郑兴旺 |
| 地址: | 325036 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一次 成型 pc 制备 工艺 | ||
技术领域
本发明属于箱包制备技术领域,更具体地说,它涉及一次成型PC箱的制备工艺。
背景技术
作为出行主要装备,箱包在旅程中的作用极其重要,为行李提供出色的保护是第一要务。因此,要求其不仅具有容纳性,同时还要有防挤压、防水、防碰撞等功能,尤其是箱包要容纳行李,因此最大限度的降低箱包本身的重量也是人们所追求的。其中,聚碳酸酯(PC)这种来自航空业的物料,其身轻如燕但又坚硬如钢,防撞效果出色,受撞击的位置几乎都能自行回复原状;也是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂,具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性,较高的强度、耐热性和耐寒性;还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点;尤其是PC材料非常的轻,在需要搬运的箱包中的应用就更能体现出其特色。
现有技术中,申请号为CN201010612720.5的中国专利公开了一种PC箱的制备工艺;本发明主要采用UMP还原剂,通过对UMP还原剂和融化剂用量的控制,以及在生产过程中湿度、温度和时间上进行控制,使得本发明不但工序简略,而且打破了传统不能用100%纯PC料来做箱包的工艺,尤其是通过本发明生产出来的PC箱,厚薄一致,表面光滑、无气孔、抗折、抗拉、强度高、重量轻、可负重25kg,在90cm高度下不变型、不破裂、抗温强(低温在-12℃,冷冻4小时,高温在80℃左右烘烤100小时)不变型、不变色,达到国际检测机构(TVRheiniand.CO.Ltd)的检测标准,优质的物理性能板材。
但是,所有技术中,PC箱包都是先通过注塑成型成板材,之后通过板材进行拼合形成箱包整体,没有公开直接一体成型的PC箱包的资料以及文件。其中的原因在于如果一体成型则对PC料的要求较高,箱包整体弯折部以及边边角角的部分较多,一体成型PC料很难完全形成整个箱包整体。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本实发明的目的在于提供一次成型PC箱的制备工艺。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:
一种一次成型PC箱的制备工艺,包括:
步骤一:将PC料,经过干燥后,值得干燥PC料;
步骤二:将色料调配好,先经充分混合后,再经干燥处理后,得到调配色料;
步骤三:将重量份计算1000~2000份的步骤一中的PC料、3~10份苯乙烯-丙烯酰胺共聚物、0.5~1.5份磷酸锆、1~3份水滑石、0.5~1.5份硼酸锌、1~3份硼酸锆,充分搅拌后再加入步骤二中的1~10份调配色料,充分搅拌后得到PC原料;
步骤四:将将步骤三中所得PC原料用加入高速注塑机注入模具中直接注塑成箱体;
步骤五:将步骤四中所得箱体覆上PE保覆膜;
步骤六:将步骤五中得到的箱体进行除湿后包装。
作为优选:所述步骤四中的高速注塑机转速为150~200r/min。
作为进一步优选:所述步骤四中高速注塑机注塑温度为100~200℃。
作为进一步优选:所述步骤四中注塑时间为5~15秒。
作为进一步优选:所述步骤五中,对所述箱体覆上PE保覆膜时,整个覆膜过程的温度控制在100℃以上。
本发明的优点在于:
以PC作为基料,无需任何其他材料如ABS等制备成合金材料进行生产,从而达到了100%纯PC材料作为基料生产的特点。充分利用了PC材料的密度小、强度高的特点,与现有技术生产相比,箱包重量至少减轻了20%,使得携带更加方便。同时,在强度上也能够得到保证。
加入份苯乙烯-丙烯酰胺共聚物和磷酸锆作为流动剂,通过流动剂的加入能够使得PC料的流动性增强,从而使得PC料能在注塑过程中充分流动进入到磨具的角落中,实现箱包的一次成型,不会产生缺陷。
同时加入水滑石作为稳定剂,在注塑较大量的PC料时,需要较高的温度,此时作为流动剂的苯乙烯-丙烯酰胺共聚物很容易发生分解,由于水滑石的加入能够提高苯乙烯-丙烯酰胺共聚物的耐高温性能。
以硼酸锌作为阻燃剂,能够提高其阻燃效果。
而硼酸锌的加入作为一种耐摩擦剂,使得箱包表面能够拥有较好的耐磨擦性能。
在发明中,在高温熔融状态下,磷酸锆、硼酸锌、硼酸锆本身就具有一定的还原性,因此,就无需添加任何还原剂,就可以放置PC料在生产过程中发生氧化分解。
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