[发明专利]光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置

说明书

本发明提供操作性、透明性和耐开裂性优异的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，以及具有由该组合物所封装的光半导体元件的光半导体装置。所述光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物包含(A)预聚物和包括下述式(1)所示的鎓盐的(B)固化促进剂，所述(A)预聚物是使(A‑1)三嗪衍生物环氧树脂、(A‑2)至少一种环氧树脂、(A‑3)在50℃下为液态的酸酐固化剂、以及(A‑4)柔软性赋予剂以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到，式(1)中，X⁺表示阳离子，Y^‑表示阴离子。X⁺Y^‑(1)。

技术领域

本发明为涉及光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物、以及具有由该组合物封装而得到的光半导体元件的光半导体装置。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)等光半导体元件已被用作街头显示器、汽车车灯、住宅用照明等各种指示器、光源。尤其是为了实现削减二氧化碳和节省能源，在各个领域中应用了光半导体元件的产品的开发正在急速发展。

用于封装LED等各种光半导体元件的封装材料由于必须具有透明性、耐湿性、耐热性及耐光性，因此，作为其材料，通常在使用双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂等环氧树脂的同时还使用热固性环氧树脂，所述热固性环氧树脂中使用了酸酐类的固化剂(专利文献1)。

但是，在为了谋求提高耐湿性和耐光性而单纯地使多官能环氧树脂、脂环族环氧树脂熔融并使用的情况下，作为封装树脂，容易引发其强度降低，在使用这样的环氧树脂组合物对光半导体元件进行树脂封装而成型时，存在容易产生树脂裂纹这样的问题(专利文献2和3)。

另外，还有通过利用环氧树脂将引线框上的光半导体元件封装成透镜状、再将其引线框用热塑性树脂通过注塑成型进行二次成型的方法来制作汽车等的车灯。在这种情况下，由于热塑性树脂被加热至接近300℃且在高压下进行成型，因此，如果环氧树脂的玻璃化转变温度低，则环氧树脂迅速地达到橡胶态，可能会导致已被注入到透镜部分的环氧树脂从引线框上流走或者发生剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-309927号公报

专利文献2：日本特开平9-213997号公报

专利文献3：日本特开2000-196151号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决以上问题而进行的，其目的在于提供一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，该光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物在室温下为固态、容易操作且能够移模成型，而且成型物的透明性优异、在室温下的强度高、耐开裂性优异，与以往的添加了柔软性赋予剂的情况相比，玻璃化转变温度的降低少。另外，本发明的目的还在于提供一种具有用上述组合物封装的光半导体元件的光半导体装置。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述课题反复进行了深入研究的结果发现，下述热固性环氧树脂组合物是能够实现上述目的的光半导体元件封装用树脂组合物，进而完成了本发明。

即，本发明提供以下的光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物、以及使用其的光半导体装置。

[1]一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其包括：

(A)预聚物，该预聚物是使下述组分(A-1)～(A-4)以环氧当量/酸酐当量之比为0.6～2.0的比例进行反应而得到的，

(A-1)一分子中具有三个以上的环氧基的三嗪衍生物环氧树脂，