[发明专利]晶片加工用带

说明书

本发明的课题在于提供一种晶片加工用带，其可以减少标签痕迹的产生，且可以不论胶粘剂层的厚度如何地选择支承构件，同时可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷入空气。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，并且在包含与胶粘剂层(12)对应的部分、且不包含与标签部(13a)的在所述脱模膜(11)的短边方向上的端部对应的部分的区域内，沿脱模膜(11)的长边方向设置。

技术领域

本发明涉及晶片加工用带，特别是涉及具有芯片切割带和芯片接合膜的2个功能的晶片加工用带。

背景技术

最近，正在开发一种芯片切割-芯片接合带，其兼具将半导体晶片切断分离(芯片切割)为各个芯片时用于固定半导体晶片的芯片切割带、和用于将切断后的半导体芯片粘接于引线框或封装基板等、或者在堆叠封装中用于将半导体芯片彼此层叠、粘接的芯片接合膜(也称为芯片贴装膜)的2个功能。

作为这样的芯片切割-芯片接合带，考虑到向晶片的贴附、芯片切割时的向贴片环框的安装等的操作性，有时实施了预切割加工。

在图4和图5中示出预切割加工后的芯片切割-芯片接合带的例子。图4是表示将芯片切割-芯片接合带卷绕为卷筒状的状态的图，图5(a)是芯片切割-芯片接合带的俯视图，图5(b)是基于图5(a)的线B-B的剖面图。芯片切割-芯片接合带50包含脱模膜51、胶粘剂层52和粘合膜53。胶粘剂层52加工为与晶片的形状对应的圆形，具有圆形标签形状。粘合膜53中除去了与芯片切割用的贴片环框的形状对应的圆形部分的周边区域，如图所示，具有圆形标签部53a和包围其外侧的周边部53b。胶粘剂层52与粘合膜53的圆形标签部53a以将其中心对齐的方式层叠，另外，粘合膜53的圆形标签部53a覆盖胶粘剂层52且在其周围与脱模膜51接触。

将晶片芯片切割时，从层叠状态的胶粘剂层52和粘合膜53剥离脱模膜51，如图6所示，在胶粘剂层52上贴附半导体晶片W的背面，在粘合膜53的圆形标签部53a的外周部粘合固定芯片切割用贴片环框R。在该状态下将半导体晶片W芯片切割，之后，对粘合膜53实施紫外线照射等固化处理后拾取半导体芯片。此时，粘合膜53由于固化处理而粘合力降低，因此容易从胶粘剂层52剥离，在背面附着了胶粘剂层52的状态下拾取半导体芯片。附着于半导体芯片的背面的胶粘剂层52在之后将半导体芯片粘接于引线框、封装基板、或其他半导体芯片时，作为芯片接合膜起作用。

另外，就像上述那样的芯片切割-芯片接合带50而言，胶粘剂层52与粘合膜53的圆形标签部53a层叠的部分比粘合膜53的周边部53b厚。因此，作为制品卷绕成卷筒状时，胶粘剂层52与粘合膜53的圆形标签部53a的层叠部分、与粘合膜53的周边部53a的高度差相互重叠，发生在柔软的胶粘剂层52表面转印高度差的现象，即图7所示的那样的转印痕(也称为标签痕迹、皱纹、或卷绕痕迹)。这样的转印痕的产生特别是在胶粘剂层52由柔软的树脂形成的情况、存在厚度的情况和带50的卷绕数多的情况等显著。然后，若产生转印痕，则存在由胶粘剂层与半导体晶片的粘接不良导致在晶片的加工时产生不良情况的可能性。

为了解决这样的问题，正在开发一种晶片加工用带，其为脱模膜的与设置了胶粘剂层和粘合膜的第1面相反的第2面上、且在脱模膜的短边方向的两端部设置了支承构件(例如，参照专利文献1)。这样的晶片加工用带设置了支承构件，因此在将晶片加工用带卷绕为卷筒状时，可以将对带施加的卷绕压力分散、或集中于支承构件，因此，可以抑制向胶粘剂层的转印跡的形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4360653号公报

发明内容