[发明专利]一种医用灭菌包装顶头袋

说明书

技术领域

本发明涉及一种医用灭菌包装顶头袋，涉及软包装行业对包装材料加工工艺的改进，具 体而言，涉及一种利用改性的聚乙烯满足高阻隔医疗器械灭菌和存贮包装使用要求的方法。

背景技术

一般的产品有纯膜类包装袋：纯膜袋是由一般的高分子聚乙烯制成，聚乙烯因其分子结 构的非等规性，耐刺穿性和撕裂强度一般，透气性极差不利于灭菌因子的穿透，对EO灭菌 的有效性和解析是非常大挑战，采用这种包装袋灭菌往往灭菌效果差毒性残留大；是由于透 气性极差，不能满足透气性好、高撕裂强度、耐刺穿性、高阻湿性的要求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种医用灭菌包装顶头袋及其制备方法。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种医用灭菌包装顶头袋，包括透气材料、热封合层、阻隔层，所述阻隔层包括内层、 中间层、外层，其中内层、中间层、外层均包含有共拌聚乙烯膜。

进一步地，所述透气材料是Tyvek涂布透气型粘合剂。

进一步地，Tyvek是聚乙烯材料经闪蒸纺喷丝而成。

进一步地，所述热封合层含有乙烯-聚醋酸乙烯的共聚乳液。

进一步地，所述共拌聚乙烯膜为添加了茂金属的共混拌出的共拌聚乙烯膜。

进一步地，所述内层的熔点为100～105℃。

进一步地，所述中间层的熔点为105～110℃。

进一步地，所述外层的熔点为110～120℃。

进一步地，包装袋的内聚剥离力为3～10N/15mm。

本专利适用于成本较高，风险较高的二类、三类医疗器械产品如麻醉包、手术包等的灭 菌和存贮包装。本专利的任务是开发一种满足高阻隔、透气性好、高撕裂强度耐刺穿性、高 阻湿性的医疗器械灭菌和存贮包装使用的包装袋；要解决的技术问题有：概能满足环氧乙烷、 低温过氧化氢等离子和幅照灭菌时灭菌因子的穿透性，灭菌后灭菌因子减稀性；又能保障器 械灭菌后运输的防护和保质期存放的高阻菌性；更能满足医疗器械应用开启包装时的洁净和 不破膜，达到洁净剥离的要求。让医疗器械产品不受二次污染，保障安全。本专利采用杜邦 专利产品Tyvek(特卫强)涂布透气型热封环保水性粘合剂为透气材料，再烫合专用配方制 成的三层共拌聚乙烯膜而成。Tyvek是高密度聚乙烯材料经闪蒸纺喷丝而成，形成网络结构 具有均衡的物理特性，不易变形、柔软坚韧、抗撕裂、不透明、防潮湿、抗水渍、表面摩擦 力小、弹性大、透气性好，阻菌力强，结合了纸、布及膜的特点，因Tyvek是高密度聚乙烯 材料，与聚乙烯膜热合后开启烂膜，需在Tyvek表面做一层既有热封粘合性、透气性又能达 到洁净剥离的环保粘合剂涂层处理。

本专利所开发的热封剂是具有不同粒径、热封强度可调的水基分散环保的乙烯-聚醋酸乙 烯的共聚乳液，该乳液由不同粒径大小的微粒构成，涂布后形成多孔网络结构，具有透气性 能，满足本产品的要求，粘合性能通过配方调整。

本专利所开发的三层共拌聚乙烯膜是三层熔点不一的新型材料，内层熔点较低100～105 ℃之间，满足医疗器械厂家包装封口的操作要求；两层中间层105～110℃之间，外层较高 110～120℃之间，满足制袋烫合时内层牢固封合，外层不融粘设备，保证生产的连续性和产 品性能的符合，要解决此技术难点，开发了三层不同量添加茂金属配方共混拌出的专用共拌 聚乙烯膜。

本发明具有以下有益效果：

(1)本专利的产品的热封强度≥3N/15mm，且剥离无破膜，无二次污染的风险，完全 满足高阻隔、透气性好、高撕裂强度、耐刺穿性、高阻湿性，洁净剥离的要求； 也满足风险较高的二类、三类医疗器械灭菌和存贮包装使用的包装袋的要求；

(2)透气性强，灭菌效果桌越，解析完全无留性残留；抗湿和抗水渍强，灭菌后阻菌 效果优秀，保障保存间期无污染；

(3)耐刺穿性和抗撕裂强度显著提升。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明：

实施例1

一种医用灭菌包装顶头袋，包括透气材料、热封合层、阻隔层，所述阻隔层包括内层、 中间层、外层，其中内层、中间层、外层均包含有共拌聚乙烯膜，内层的熔点为100℃，中 间层的熔点为109℃，外层的熔点为117℃，包装袋的内聚剥离力为8N/15mm。

实施例2