[发明专利]一种铜纳米粒子辅助刻蚀制备多孔硅的方法有效
申请号: | 201510868929.0 | 申请日: | 2015-11-27 |
公开(公告)号: | CN105489474B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 隋丽娜;于立岩;王永涛 | 申请(专利权)人: | 青岛科技大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 石家庄开言知识产权代理事务所(普通合伙) 13127 | 代理人: | 徐忠丽 |
地址: | 266042 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜纳米粒子 刻蚀 硅片表面 多孔硅 硅片 制备 尺寸可控 沉积 预处理 腐蚀 多孔硅结构 化学传感器 浸入 多孔结构 理想材料 清洗制绒 悬浮溶液 制备生物 反射率 反应釜 均匀性 有效地 可控 制绒 清洗 取出 | ||
1.一种铜纳米粒子辅助刻蚀制备多孔硅的方法,其特征在于:所述方法的具体步骤如下:
(1)将硅片在Piranha溶液中进行清洗去除有机物,然后在HF溶液中去除损伤层和表面氧化物,在RCAⅡ洗液中去除表面金属杂质,最后放置烘箱中烘干;
(2)将步骤(1)烘干后的硅片放在NaOH溶液中预制绒,然后在NaOH、Na2SiO3、IPA混合体系进行硅片制绒,制绒后分别放置于HF溶液、HCl、和去离子水中清洗;
(3)采用水热还原Cu(NO3)2制备铜纳米粒子;
(4)将步骤(2)处理后的硅片浸入步骤(3)制备的铜纳米粒子的悬浮溶液中,在硅片表面沉积一层铜纳米粒子;
(5)将步骤(4)处理过的硅片置于反应釜中的腐蚀体系,腐蚀生成多孔硅;
其中步骤(3)中,水热还原Cu(NO3)2制备铜纳米粒子的具体方法如下:向聚乙烯吡咯烷酮溶液中滴加甲醛和硝酸铜溶液,形成混合液,再向混合液中快速加入氨水,反应制得铜纳米粒子,经离心清洗制备成铜纳米粒子的悬浮溶液。
2.如权利要求1所述的铜纳米粒子辅助刻蚀制备多孔硅的方法,其特征在于:步骤(1)中,所述的硅片为p型单晶硅片。
3.如权利要求1所述的铜纳米粒子辅助刻蚀制备多孔硅的方法,其特征在于:步骤(1)中,Piranha溶液中浸泡的温度为90℃,时间为10~15min。
4.如权利要求1所述的铜纳米粒子辅助刻蚀制备多孔硅的方法,其特征在于:步骤(1)中,HF溶液质量分数为4%,浸泡时间为10~15min。
5.如权利要求1所述的铜纳米粒子辅助刻蚀制备多孔硅的方法,其特征在于:步骤(1)中,RCAⅡ洗液中浸泡温度为80℃,时间为15~20min。
6.如权利要求1所述的铜纳米粒子辅助刻蚀制备多孔硅的方法,其特征在于:步骤(2)中,在NaOH溶液中预制绒,其中NaOH溶液质量浓度为10%,温度为80℃,预制绒时间为5min;硅片制绒中,NaOH、Na2SiO3、IPA混合体系浓度比为1:1:5,温度为80℃,制绒时间为30min。
7.如权利要求1所述的铜纳米粒子辅助刻蚀制备多孔硅的方法,其特征在于:在聚乙烯吡咯烷酮的水溶液中的聚乙烯吡咯烷酮的质量分数为1%~2.5%,甲醛的质量分数为35%~45%,硝酸铜溶液的摩尔浓度为0.07~2mol/L,氨水的质量分数为25%~35%;聚乙烯吡咯烷酮溶液、甲醛、硝酸铜溶液和氨水的体积比为40~50:0.5~1.5:1.5~2.5:1~2;氨水是在3s内快速加入,反应温度为50~80℃,时间为25~40min。
8.如权利要求1所述的铜纳米粒子辅助刻蚀制备多孔硅的方法,其特征在于:步骤(4)中,沉积时间为30~180min。
9.如权利要求1所述的铜纳米粒子辅助刻蚀制备多孔硅的方法,其特征在于:步骤(5)中,所述的腐蚀体系是由HF、H2O2和H2O组成,HF、H2O2和H2O的体积比为1:4~6:8~12;反应温度为40~80℃,时间为20~60min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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