[发明专利]耳机插座组件和移动终端

说明书

技术领域

本公开涉及通信技术，尤其涉及一种耳机插座组件和移动终端。

背景技术

在手机与平板电脑产品中，采用多麦克降噪的方式来提升通话质量已经是非常普 遍的技术。而为了实现多麦克降噪，电子设备的每一个麦克风的位置，都需要在机壳上有相 应的收音孔，以达到收音进而实现降噪的目的。

但是，在机壳上开设过多的收音孔，会影响电子设备产品整体的美观，用户的感观 体验不好，并且在机壳上开设多个收音孔，会造成开模的费用，使得产品的制造成本过大。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种耳机插座组件和移动终端。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种耳机插座组件，包括：耳机插座和硅胶声 道，所述耳机插座包括耳机插座本体和第一定位机构，所述第一定位机构包括开设在所述 耳机插座本体的侧壁上的孔槽结构和与所述耳机插座本体的侧壁连接的延伸部，所述孔槽 结构与所述耳机插座本体的耳机孔连通；

所述硅胶声道包括设置在所述延伸部上的硅胶声道腔体和设置在所述硅胶声道 腔体的第一侧壁上的第一突起；所述第一突起设置有声音入口，所述耳机孔通过所述声音 入口、所述硅胶声道腔体与主板上的麦克风连通；

所述硅胶声道通过所述第一突起穿设在所述孔槽结构中，与所述耳机插座连接。

可选的，所述硅胶声道腔体的底部上开设有第一凹槽，所述延伸部朝向所述硅胶 声道腔体的一面设置有第二突起，当所述第一突起穿设在所述孔槽结构中时，所述第二突 起与所述第一凹槽卡接。

进一步地，所述延伸部包括相互连接的侧板和底板，所述第二突起设置在所述底 板上。

更进一步地，，所述侧板上设置有第三突起，所述硅胶声道腔体的第二侧壁上设置 有第二凹槽，所述第三突起与所述第二凹槽卡接。

更进一步地，所述侧板为两个，并与所述底板构成一顶部开口的U型结构的延伸 部。

可选的，所述延伸部朝向所述硅胶声道腔体的一面设置有双面胶，所述硅胶声道 腔体通过所述双面胶粘连在所述延伸部上。

进一步地，所述孔槽结构的侧壁上设置密封垫圈，所述第一突起通过所述密封垫 圈与所述孔槽结构紧固连接。

所述耳机插座本体还包括耳机插座弹片，当携带麦克风的耳机插入所述耳机孔 时，所述耳机插座弹片与印制电路板PCB上的触点接触。

所述硅胶声道腔体与所述主板上的麦克风正对，且所述硅胶声道腔体与所述主板 上的麦克风为面接触。

所述耳机插座本体与所述第一定位机构一体成型，所述硅胶声道腔体与所述第一 突起一体成型。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过耳机插座和硅胶声 道的结构相互配合，将声音传输到位于耳机插座组件端的麦克风中，在不影响多麦克降噪 的前提下，减少了移动终端上的收音孔的个数，提高了用户的感观体验，也降低了移动终端 的制造成本。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动终端，包括机壳、设置在机壳中的机 壳定位结构和上述的耳机插座组件；所述机壳定位结构包括耳机插座容置腔和硅胶声道容 置腔；

所述耳机插座卡设在所述耳机插座容置腔中，所述硅胶声道卡设在所述硅胶声道 容置腔中。

进一步地，所述耳机插座容置腔的侧壁上设有定位卡紧机构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在机壳上设置机壳 定位结构，将耳机插座组件组装机壳中，实现麦克风的收音，减少了机壳上的收音孔的个 数，提高了用户的感观体验，降低了产片的制造成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不 能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施 例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；

图2是根据另一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；

图3是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；

图4是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；

图5是根据又一示例性实施例示出的一种耳机插座组件的框图；