[发明专利]平面度测量方法

说明书

本发明涉及一种平面度测量方法。所述平面度测量方法包括以下步骤：获取所述预设移动平面内的多个预设点位与所述基准面之间的距离A1、A2…An，其中n为2以上的自然数；将所述待测工件放置于所述测量平台上，并将所述待测表面朝向所述第一测量探头，所述第一测量探头于所述预设移动平面内移动并采集所述多个预设点位与所述待测表面之间的距离B1、B2…Bn；以及计算差值Cn＝Bn‑An，并根据计算式C＝Cmax‑Cmin获取所述待测表面的平面度值C，其中Cmax为Cn中的最大值，Cmin为Cn中的最小值。所述平面度测量方法的测量效率较高且精度较高。

技术领域

本发明涉及一种测量方法，尤其涉及一种平面度测量方法。

背景技术

在移动终端如手机的制造工艺中，在对手机等工件进行DDG(double-diskgrinding，双盘面研磨)平面研磨后，需要对待测工件的平面度等形位参数进行测量。一般于测量时，需要人工不停地用千分尺及塞尺对待测工件进行测量，其劳动强度大，使得该测量方法的生产效率较低，而且由于手工测量的测量精度因人而异，其测量准确度不高。

发明内容

基于此，有必要提供一种测量效率高且准确度高的平面度测量方法。

一种平面度测量方法，用于采用一测量设备来测量待测工件的待测表面的平面度，所述测量设备包括测量平台、基准块以及第一测量探头，所述基准块放置在所述测量平台上，其上形成有基准面，所述第一测量探头与所述测量平台间隔设置且能够于预设移动平面内移动，所述平面度测量方法包括以下步骤：

获取所述预设移动平面内的多个预设点位与所述基准面之间的距离A1、A2…An，其中n为2以上的自然数；

将所述待测工件放置于所述测量平台上，并将所述待测表面朝向所述第一测量探头，所述第一测量探头于所述预设移动平面内移动并采集所述多个预设点位与所述待测表面之间的距离B1、B2…Bn；以及

计算差值Cn＝Bn-An，并根据计算式C＝Cmax-Cmin获取所述待测表面的平面度值C，其中Cmax为Cn中的最大值，Cmin为Cn中的最小值。

在其中一个实施例中，获取所述预设移动平面内的多个预设点位与所述基准面之间的距离A1、A2…An的步骤包括：

将所述基准块放置于所述测量平台上，并将所述基准面朝向所述第一测量探头；以及

使所述第一测量探头于所述预设移动平面内移动并采集所述多个预设点位与所述基准面之间的基准距离A1、A2…An。

在其中一个实施例中，获取所述预设移动平面内的多个预设点位与所述基准面之间的距离A1、A2…An的步骤为：

调取所述预设移动平面内的多个预设点位与所述基准面之间的距离A1、A2…An。

在其中一个实施例中，所述预设移动平面与所述测量平台相对倾斜设置，所述多个预设点位对应所述基准面按行列矩阵设置。

在其中一个实施例中，所述第一测量探头为激光探头。

由于该平面度方法无需人工采用千分尺及塞尺对待测工件进行测量，因此节省了人力且降低人工劳动强度，测量效率较高。而且由于采用了第一测量探头对待测工件进行测量，因而提高了测量精度。另外，测量平面度时，由于采用了差值的计算方法，因此消除了因测量平台与第一测量探头的预设移动平面不平行所带来的对测量精度的影响。

附图说明

图1为一实施例的平面度测量方法测量平面度时的示意图。

图2为图1所示平面度测量方法的步骤流程图。

图3为一实施例的厚度测量方法的步骤流程图。

图4为图3所示厚度测量方法获取厚度补偿值的示意图。