[发明专利]集成电路板

说明书

技术领域

本发明是关于一种集成电路板。

背景技术

在电子装置的组装过程中，为着机密或保安等需求，客户或会要求厂商先不要把某些电子组件固定安装于电子装置中，而是请厂商提供电子组件暂时固定于电子装置的半成品，待厂商收到半成品后再自行完成电子装置的组装。

因此，如何针对客户不同的要求而设计电子装置的配置，以简化安装流程及节省安装成本，无疑是业界发展的一个重要方向。

发明内容

本发明的一技术方案在于提供一种集成电路板，其能配置以内存电性连接主板，或是配置以内存先安装于插座中，继而以插座暂时电性连接主板。

根据本发明的一实施方式，一种集成电路板包含主板、第一接合组与第二接合组。主板具有表面及复数个定位孔，定位孔位于表面，且配置以让插座(Socket)至少部分穿越。第一接合组位于表面，第一接合组具有复数个第一接合垫，第一接合垫分两排平行并沿排列方向设置。定位孔至少部分位于两排的第一接合垫之间，且靠近位于两排的末端之第一接合垫，第一接合垫配置以电性连接插座。第二接合组位于表面，第二接合组具有复数个第二接合垫，第二接合垫分两排平行并沿排列方向设置，且第一接合垫至少部分位于第二接合垫之外。第二接合垫与对应的第一接合垫电性连接，第二接合垫配置以电性连接内存(Read-OnlyMemo；ROM)。第二接合垫相对对应的第一接合垫沿排列方向偏移第一距离，使得第二接合垫沿排列方向远离定位孔。

在本发明一或多个实施方式中，上述的第一接合垫的数量与第二接合垫的数量相同。

在本发明一或多个实施方式中，上述的集成电路板还包含复数个导电线体。导电线体分别连接对应的第二接合垫与对应的第一接合垫。

在本发明一或多个实施方式中，上述的第一接合垫朝向第二接合垫中的至少一邻近者的一端具有至少一倒角。

在本发明一或多个实施方式中，上述的第二接合垫与邻近的第一接合垫之间沿排列方向具有第二距离。此第二距离的范围为约2密耳至约3密耳之间。

在本发明一或多个实施方式中，上述的定位孔与第二接合垫中的至少一邻近者之间具有第三距离。

本发明上述实施方式与已知先前技术相较，至少具有以下优点：

(1)由于第一接合垫朝向第二接合垫中的至少一邻近者的一端具有至少一倒角，因此，配合第二接合垫相对对应的第一接合垫沿排列方向偏移第一距离，除了对应的第一接合垫外，第二接合垫将不会与其他第一接合垫重叠，使得第二接合垫除了对应的第一接合垫外也不会与其他第一接合垫电性连接。

(2)由于第一接合垫配置以电性连接插座，而第二接合垫配置以电性连接内存，因此，厂商可以因应客户要求，把内存直接焊接至位于表面的第二接合垫，或是把内存先安装于插座中，继而把插座暂时连接至位于表面的第一接合垫，待客户可自行把插座移除，并以焊接的方式把内存连接至位于表面的第二接合垫，从而自行完成内存相对主板的组装，以满足客户机密或保安等需求。

附图说明

图1绘示依照本发明一实施方式的集成电路板的上视图。

图2绘示图1的集成电路板的上视图，其中第二接合垫电性连接内存(Read-OnlyMemo；ROM)。

图3绘示图1的集成电路板的上视图，其中第一接合垫电性连接插座(Socket)。

100：集成电路板

110：基座主板

111：表面

112：定位孔

120：第一接合组

121：第一接合垫

122：倒角

130：第二接合组

131：第二接合垫

140：导电线体

200：内存

300：插座

A：排列方向

D1：第一距离

D2：第二距离

D3：第三距离

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些现有惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。