[发明专利]一种吸附装置有效
| 申请号： | 201510856924.6 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105428296B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 衣忠波;王仲康;王欣;张敏杰;梁津 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 旋转轴结构 旋转轴 吸附 密封圈结构 吸盘结构 密封圈本体 托盘 定位装置 吸附装置 滑环 相通 外围 晶圆吸附装置 装置占用空间 连通系统 通道连通 旋转通道 对设备 危害性 泄露 侧面 | ||
1.一种吸附装置，其特征在于，包括：吸盘结构(1)，与所述吸盘结构(1)固定连接的旋转轴结构(2)，以及位于所述旋转轴结构(2)内部的密封圈结构(4)；
所述吸盘结构(1)包括：与所述旋转轴结构(2)连接的托盘(5)，位于所述托盘(5)上的第一吸附部(6)和多个第二吸附部(7)；
所述旋转轴结构(2)包括：旋转轴本体(17)以及套设在所述旋转轴本体(17)外围的定位装置(3)；
所述旋转轴本体(17)设有与所述第一吸附部(6)相通第一通道(8)，与所述第二吸附部(7)相通第二通道(9)，以及与所述第二通道(9)连通的第三通道(10)；所述第一通道(8)位于所述旋转轴本体(17)的中心，所述第三通道(10)为环形；
所述定位装置(3)上设有用于与所述第三通道(10)连通的第四通道(11)，以及用于接通所述第三通道(10)与第四通道(11)的第一开关(12)；
所述第一通道(8)、第四通道(11)分别与外界真空气源连通；
所述密封圈结构(4)位于所述旋转轴本体(17)与定位装置(3)之间；所述密封圈结构(4)包括密封圈本体(15)以及滑环(16)，所述密封圈本体(15)固定在所述滑环(16)外围；
所述旋转轴结构(2)内形成由所述第一通道(8)、第四通道(11)构成的双通道。
2.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述第一吸附部(6)位于所述吸盘结构(1)的中心位置，所述第二吸附部(7)位于所述第一吸附部(6)外围。
3.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述密封圈结构(4)设有两个，分别位于所述第三通道(10)的上方和下方。
4.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述第一吸附部(6)和第二吸附部(7)的材质为多孔陶瓷。
5.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述旋转轴结构(2)设有轴承结构(13)。
6.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述第一通道(8)、第四通道(11)上分别设有用于与外界真空气源接通的开关。
7.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述第四通道(11)通过延长通道(14)与外界真空气源连通。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
