[发明专利]一种热敏电阻压电石英晶体谐振器及其制作工艺

权利要求书

1.一种热敏电阻压电石英晶体谐振器，包括压电石英晶体谐振器，其特征在于：所述热敏电阻压电石英晶体谐振器还包括与所述压电石英晶体谐振器进行组合电接的基片，所述基片包括金属导片、热敏电阻和绝缘胶体，所述热敏电阻电性连接所述金属导片，所述绝缘胶体将所述热敏电阻封装在所述金属导片上，所述金属导片包裹在所述绝缘胶体的表面上，并形成用于与所述压电石英晶体谐振器电性相接的导电部。

2.如权利要求1所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器，其特征在于：所述热敏电阻与所述金属导片通过导电胶或锡浆连接。

3.如权利要求1所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器，其特征在于：所述导电部与压电石英晶体谐振器通过导电胶或锡浆连接。

4.如权利要求1所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器，其特征在于：所述压电石英晶体谐振器与基片相互对齐连接。

5.一种如权利要求1至4中任意一项所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

通过冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架，所述金属导片框架上具有金属导片；

通过导电连接物质将所述热敏电阻粘接在所述金属导片框架上的金属导片的对应位置上，使所述热敏电阻和金属导片形成导通；

填充绝缘胶体，将所述热敏电阻封装在所述金属导片上；

将裸露出所述绝缘胶体的金属导片进行折弯，使所述金属导片包裹绝缘胶体，从而形成用于与压电石英晶体谐振器连接的基片；

将独立成型的基片与压电石英晶体谐振器通过导电连接物质连接，形成热敏电阻压电石英晶体谐振器。

6.如权利要求5所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，其特征在于：在冲压或刻蚀或液态金属成型形成金属导片框架的过程中，以矩阵形式形成若干个金属导片框架组，在各个金属导片框架上粘接热敏电阻，填充绝缘胶体后，从金属导片框架组中将各个封装好的金属导片分割出来。

7.如权利要求5所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，其特征在于：将裸露出所述绝缘胶体的金属导片进行折弯时，进行两次折弯，一次折弯使金属导片竖直贴设绝缘胶体的侧面，二次折弯使金属导片同时贴设绝缘胶体顶面，包裹绝缘胶体。

8.如权利要求5所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，其特征在于：所述导电连接物质为导电胶或锡浆。

9.如权利要求5所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，其特征在于：所述绝缘胶体由塑料制成。

10.如权利要求5所述的热敏电阻压电石英晶体谐振器的制作工艺，其特征在于：所述绝缘胶体的填充方式为灌胶、注塑或3D打印形成。