[发明专利]集成监测网络的天线结构

权利要求书

1.一种集成监测网络的天线结构，包括：

天线阵列介质层，其上表面设置有至少两个天线单元，其下表面设置有耦接各所述天线单元的馈线；所述至少两个天线单元成行排列，形成行馈结构；

监测网络介质层，设置在所述天线阵列介质层的上表面，其背向于所述天线阵列介质层的表面上设有功分网络，所述功分网络具有多个支路接口以及一个网络总口，信号通过多个所述支路接口汇合到所述网络总口输出，或者通过所述网络总口接收从而分成多路相同信号通过多个所述支路接口输出；所述天线阵列介质层的上表面上开设有耦合槽，各所述耦合槽分别布置在一所述馈线的出口和一所述支路接口之间，用于多个所述支路接口和相应的所述馈线之间的信号耦合；

监测网络地板层，其设置在所述监测网络介质层背向于所述天线阵列介质层的表面上；所述监测网络地板层上开设有电阻安装孔，用于贴片电阻的安装，所述贴片电阻用于安装到所述功分网络中，以提高多个所述支路接口之间的隔离度。

2.如权利要求1所述的集成监测网络的天线结构，其特征在于，所述耦合槽的形状呈“1”字形或“I”字形。

3.如权利要求2所述的集成监测网络的天线结构，其特征在于，所述耦合槽的长度方向和天线单元排列的行方向平行。

4.如权利要求1所述的集成监测网络的天线结构，其特征在于，所述天线单元采用伞型振子形式的微带线结构。

5.如权利要求1所述的集成监测网络的天线结构，其特征在于，所述功分网络为威尔金森功分器。

6.如权利要求1所述的集成监测网络的天线结构，其特征在于，所述天线阵列介质层和监测网络介质层通过半固化片压合在一起。

7.如权利要求1所述的集成监测网络的天线结构，其特征在于，所述监测网络介质层和监测网络地板层通过半固化片压合在一起。