[发明专利]可切换发送和接收相控阵列天线有效

专利信息
申请号: 201510854557.6 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN105703066B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 陈明;J·S·竹内;R·D·卡梅伦;I·R·贝克;P·T·黑森;D·R·米勒;R·L·特恩斯 申请(专利权)人: 波音公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q1/42
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 吕俊刚;刘久亮
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 切换 发送 接收 相控阵 天线
【权利要求书】:

1.一种可切换发送和接收相控阵列天线STRPAA(102、900),该STRPAA包括:

壳体(200);

在所述壳体内的多层印刷布线板MLPWB(206、300、902),所述MLPWB具有上表面(226)以及下表面(228);

设置在所述MLPWB(206、902)的所述上表面(226)上的多个辐射元件(208、210、212、906);以及

附接到所述MLPWB(206、902)的所述下表面(228)的多个发送和接收T/R模块(214、216、218、904、1700),

其中,所述多个发送和接收T/R模块(214、216、218、904)与所述MLPWB(206、902)的所述下表面(228)信号通信,

其中,所述多个发送和接收T/R模块(214、216、218、904)中的各个发送和接收T/R模块与设置在所述MLPWB(206、902)的所述上表面(226)上的所述多个辐射元件(208、210、212、906)中的对应辐射元件相对设置在所述MLPWB(206、902)的所述下表面(228)上,并且

其中,各个发送和接收T/R模块(214、216、218、904)与和该发送和接收T/R模块相对设置的对应辐射元件(208、210、212、906)信号通信,并且

其中,所述壳体(200)包括压板(202)和具有多个通道(220、222、224)的蜂窝孔板(204),

其中,所述压板(202)被配置为推压所述多个发送和接收T/R模块(214、216、218)抵靠所述MLPWB(206)的所述下表面(228),

其中,所述多个辐射元件(208、210、212)被配置为大致抵靠所述蜂窝孔板(204)设置,

其中,所述多个辐射元件(208、210、212)中的各个辐射元件设置在所述蜂窝孔板(204)的所述多个通道(220、222、224)中的对应通道处;

其中,各个发送和接收T/R模块(214、216、218、904、1700)包括:

上表面(1710)和下表面(1712);

位于该发送和接收T/R模块(214、216、218、904、1700)的上表面(1710)上的电容器(1714)和位于该发送和接收T/R模块(214、216、218、904、1700)的下表面(1712)上的射频模块(1716);以及

支座(1704),所述支座包括多个信号触点(1702);

其中,该发送和接收T/R模块(214、216、218、904、1700)的上表面(1710)被设置为通过所述支座(1704)的所述多个信号触点(1702)与所述MLPWB(206)的下表面(228)信号通信。

2.根据权利要求1所述的STRPAA(102),该STRPAA(102)还包括与所述蜂窝孔板(204)信号通信的宽角阻抗匹配WAIM片(220)。

3.根据权利要求1或2所述的STRPAA(102),其中,所述多个辐射元件(208、210、212)中的各个辐射元件是印刷天线。

4.根据权利要求1所述的STRPAA(102),其中,各个发送和接收T/R模块(904)包括至少三个单片微波集成电路MMIC(914、916、918)。

5.根据权利要求4所述的STRPAA(102),其中,所述至少三个单片微波集成电路MMIC中的第一MMIC是波束处理MMIC(918),并且所述至少三个单片微波集成电路MMIC中的第二MMIC和第三MMIC是功率切换MMIC(914、916)。

6.根据权利要求4所述的STRPAA(102),其中,第一MMIC(918)利用硅锗SiGe技术,并且第二MMIC和第三MMIC利用砷化镓GaAs技术。

7.根据权利要求4所述的STRPAA(102),其中,所述发送和接收T/R模块(904)包括按照倒装芯片配置来物理地配置的至少一个MMIC(1806)。

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