[发明专利]一种单面双接触挠性线路板制作方法在审
| 申请号： | 201510853056.6 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105430914A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 宇超;彭卫红;何淼 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单面 接触 线路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种单面双接触挠性线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1在纯铜箔的表面压合开有窗口的正面覆盖膜；
S2通过线路图形制作蚀刻纯铜箔形成铜线路；所述铜线路对应步骤S1中窗口位置的纯铜箔保留，形成焊盘；
S3在纯铜箔相对正面覆盖膜的一面压合开有窗口的反面覆盖膜；所述反面覆盖膜的窗口位置对应步骤S2中焊盘位置。
2.根据权利要求1所述的单面双接触挠性线路板制作方法，其特征在于，所述的焊盘比正面覆盖膜的窗口单边大0.15-0.2mm。
3.根据权利要求2所述的单面双接触挠性线路板制作方法，其特征在于，所述的焊盘比反面覆盖膜的窗口单边大0.1-0.15mm。
4.根据权利要求3所述的单面双接触挠性线路板制作方法，其特征在于，所述正面覆盖膜的窗口与反面覆盖膜的窗口相同。
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