[发明专利]一种散热封装结构在审
| 申请号： | 201510851733.0 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105355609A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 王凌;吴畏;何静波 | 申请（专利权）人： | 南京长峰航天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 210032 江苏省南京市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热封装结构，其特征在于，包括主体，所述主体内设有基板，所述基板的两侧设有用于封装电子元器件的空腔，所述电子元器件安装于基板上，所述基板向主体外部一侧或两侧延伸形成导热板，所述导热板上设有若干个沿着导热板的延伸方向并列设置的散热翅片，所述导热板的厚度沿延伸方向逐渐变薄。
2.根据权利要求1所述的一种散热封装结构，其特征在于，所述散热翅片对称分布于导热板的两侧。
3.根据权利要求2所述的一种散热封装结构，其特征在于，所述导热板上设置有风机。
4.根据权利要求3所述的一种散热封装结构，其特征在于，所述导热板的顶部设置有安装孔。
5.根据权利要求1所述的一种散热封装结构，其特征在于，若干个散热翅片不与导热板连接的一端保持齐平。
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