[发明专利]一种壳体、天线装置和移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及一种移动终端壳体，尤其涉及一种表面具有天线线路的移动终端壳体。

背景技术

随着手机或可穿戴设备等电子产品向轻薄化、小型化的趋势发展，在电子产品内部预留的天线设计空间越来越小，天线的结构设计存在困难且天线性能难以满足要求。

发明内容

为了解决现有移动终端的天线设计空间不足，天线性能难以满足要求的技术问题，本发明提供了一种壳体。

所述壳体为移动终端的外壳，由绝缘材料制成，包括内表面和外表面；

所述壳体上形成有天线线路，所述天线线路包括高频分支和低频分支；所述高频分支包括高频分支第一部分和高频分支第二部分，所述高频分支第一部分位于所述壳体的内表面，所述高频分支第二部分位于所述壳体的外表面，所述高频分支第一部分和高频分支第二部分在壳体上过孔连接；所述低频分支包括低频分支第一部分和低频分支第二部分，所述低频分支第一部分位于所述壳体的内表面，所述低频分支第二部分位于所述壳体的外表面，所述低频分支第一部分和低频分支第二部分在壳体上过孔连接；

所述高频分支第一部分远离与高频分支第二部分过孔连接的一端设有第一馈点；

所述低频分支第一部分远离与高频分支第二部分过孔连接的一端设有第二馈点；

所述第一馈点和第二馈点相互连接。

本发明的壳体，其表面设置有天线线路，天线线路分为高频分支和低频分支，高频分支和低频分支同时分布在壳体的内表面和外表面，使整个天线结构不占用手机内部空间，同时最大化的利用了壳体内外表面上的有限区域，保证了天线的通讯性能，解决了目前移动终端天线设计空间小的问题。本发明的天线线路采用PIFA（Planar Inverted F-shaped Antenna，即平面倒F天线）天线模型，高频分支可以覆盖1710-2170MHz通讯频段，低频分支可以覆盖824-960MHz通讯频段，获得了良好的天线性能。

优选情况下，所述天线线路为形成在壳体表面的金属镀层。天线线路通过化学镀的方式形成在壳体表面，与壳体结合力强，节省空间，且壳体的外表面容易进行装饰。

优选情况下，所述壳体上设有贯穿内表面和外表面的第一微孔组和第二微孔组，所述高频分支第一部分通过第一微孔组与高频分支第二部分连接，所述低频分支第一部分通过第二微孔组与低频分支第二部分连接。

优选情况下，所述第一微孔组和第二微孔组分别包括4-6条微孔，每条微孔的直径为0.08-0.1mm。

优选情况下，所述每条微孔内填充有导电金属柱，所述高频分支第一部分和高频分支第二部、以及低频分支第一部分和低频分支第二部分分别通过导电金属柱连接。

本发明采用多条微孔组成的微孔组连接壳体内表面和外表面上的天线线路，使化学镀后形成的导电金属柱容易填满微孔，实现良好的导电连接；微孔内填充导电金属柱后容易进行表面装饰，不需要其他的填充构件。另外，多条微孔组成微孔组，相当于增加了导电金属柱的线径，降低了导电金属柱的电阻，降低能量损耗，提高天线性能。

优选情况下，所述高频分支第一部分包括第一辐射枝、第二辐射枝和第三辐射枝；所述第一辐射枝和第三辐射枝基本平行设置，所述第二辐射枝连接所述第一辐射枝和第三辐射枝。第一辐射枝、第二辐射枝和第三辐射枝扩大了高频分支第一部分的长度，最大化的利用壳体内表面的空间，使高频分支可以满足特定频率的通讯要求。

优选情况下，所述第一辐射枝远离第二辐射枝的一端设有第一馈点，所述第三辐射枝远离第二辐射枝的一端设有第一微孔组。

优选情况下，所述低频分支第一部分包括第四辐射枝，所述第四辐射枝与第一辐射枝基本平行设置，所述第四辐射枝和第三辐射枝均位于第一辐射枝的同一侧且彼此间隔设置，所述第四辐射枝靠近第一馈点的一端为第二馈点，另一端设有第二微孔组。本发明的低频分支与高频分支在壳体内表面设置合理，最大化利用了壳体内表面空间，缩短了第一馈点与第二馈点之间的走线间距。

优选情况下，所述高频分支第二部分包括第五辐射枝，所述低频分支第二部分包括第六辐射枝，所述第五辐射枝和第六辐射枝在绝缘壳体的外表面间隔设置。

本发明还提供了一种天线装置，所述天线装置包括上述的壳体。

优选情况下，天线装置还包括控制板，所述天线线路的第一馈点和第二馈点分别与控制板相连。